WMSIC Электронные компоненты

MKV31F256VLH12

МодельMKV31F256VLH12
КорпусLQFP-64(10x10)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MKV31F256VLH12
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
160 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
MKV31F256VLH12
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.036g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
46
Объём RAM
48KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
16bit
DAC (разрядность)
12bit
Функциональные особенности
Независимый сторожевой таймер (IWDG); обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; аппаратный CRC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MKV31F256VLH12 32位微控制器产品概述

MKV31F256VLH12是恩智浦(NXP)推出的工业级32位微控制器(MCU),基于ARM Cortex-M4内核设计,兼顾高性能运算能力与高集成度,适配工业控制、传感器节点、消费电子等多场景需求,以紧凑封装实现稳定可靠的系统级应用。

一、核心性能与存储配置

该MCU的核心性能聚焦于平衡运算效率与资源成本:

  • 内核与主频:采用ARM Cortex-M4内核,支持120MHz最高主频,内置单精度浮点运算单元(FPU),可高效处理PID控制、信号滤波等复杂算法,响应速度满足实时性需求;
  • 存储资源:配备256KB FLASH程序存储器,可存储固件、算法及用户配置数据;48KB SRAM为实时数据运算提供充足空间,支持低功耗模式下的数据保持,避免频繁掉电丢失关键信息。

二、外设与接口资源

外设设计以工业场景适配性为核心,覆盖模拟与数字交互需求:

  1. 高精度模拟外设:集成16位分辨率ADC(多通道支持),可精确采集温度、压力、电流等传感器信号(误差控制在±0.5%以内);12位DAC支持模拟量输出,用于电机调速、模拟控制信号生成;
  2. 数字接口与I/O:提供46个通用I/O引脚,兼容UART、SPI、I2C等主流通信协议,便于对接传感器、显示屏、通信模块等外设;
  3. 时钟与电源:内置振荡器,无需外部晶振即可稳定工作,简化电路设计;工作电压范围为1.71V~3.6V,适配2节AA电池(3V)、工业5V电源(经稳压后)等多种供电方式,抗电压波动能力强。

三、工业级可靠性与封装

该器件的可靠性设计针对恶劣工况场景:

  • 宽温与电压范围:工作温度覆盖**-40℃~+105℃**,满足工业车间、户外设备(如智能农业传感器)的极端温度需求;宽电压适配性减少电源电路设计复杂度;
  • 紧凑封装:采用64-LQFP封装(10×10mm),体积小巧,适合小型化产品(如手持终端、小型控制器)的PCB布局,降低系统尺寸。

四、典型应用场景

MKV31F256VLH12的性能与可靠性使其适配以下核心场景:

  1. 工业自动化:作为小型控制器,用于传感器数据采集(如液位、温度监测)、小型电机驱动(步进电机、伺服电机)、继电器控制等,适配工业现场的振动、温度波动环境;
  2. 物联网(IoT)节点:低功耗模式(Cortex-M4支持的深度睡眠模式)与宽电压范围,适合电池供电的智能传感器节点(如环境监测、智能农业土壤湿度传感器);
  3. 消费电子中端应用:用于智能家电(如智能空调、洗衣机的控制单元)、小型智能设备(如手持检测仪器),平衡性能与成本;
  4. 汽车电子辅助场景:(若经AEC-Q认证)可用于车载传感器节点(如胎压监测辅助单元),但需结合具体认证情况。

五、产品优势总结

  • 性价比突出:Cortex-M4内核+256KB FLASH,满足多数中端应用需求,无需过度配置资源;
  • 环境适应性强:宽温、宽电压设计,适配工业与户外恶劣工况;
  • 集成度高:内置振荡器减少外部元件,降低BOM成本与PCB面积;
  • 开发便捷:恩智浦提供完善的SDK与开发工具(如MCUXpresso),加速项目落地。

MKV31F256VLH12凭借稳定的性能、工业级可靠性与紧凑封装,成为工业控制、IoT节点等领域的理想选择,可快速适配多种应用场景的开发需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.