WMSIC Электронные компоненты

MCIMX6U5EVM10AC

МодельMCIMX6U5EVM10AC
Корпус624-MAPBGA(21x21)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCIMX6U5EVM10AC
Тип
NXP
Минимальная упаковка
60 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MCIMX6U5EVM10AC
Шаг
1
Корпус
624-MAPBGA(21x21)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
1.36g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
серия ARM Cortex-A
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265370543
Рабочая температура
20℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.8V;2.8V;3.3V;2.5V
Максимальная тактовая частота CPU
1GHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
60

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCIMX6U5EVM10AC 产品概述

一、核心硬件规格

MCIMX6U5EVM10AC基于恩智浦i.MX6ULL系列,采用ARM Cortex-A7单核架构,最高主频可达1GHz,平衡了算力与功耗,满足中等复杂度任务需求。内置128KB SRAM(静态随机存储器),支持快速临时数据存储与访问,轻量运算可脱离外部内存独立完成;集成丰富外设控制器,包括UART、SPI、I2C、CAN FD、USB 2.0、SDIO等,适配多类传感器、通信模块与外部设备连接。

二、封装与环境适应性

采用624引脚MAPBGA(21×21mm) 封装,紧凑尺寸适合高密度电路板布局,同时通过优化引脚排布提升散热效率。工作温度范围覆盖**-20℃至+105℃**,符合工业级环境要求,可稳定运行于户外设备、车载终端、工厂自动化系统等温差较大的场景,无需额外复杂的散热/保温设计。

三、典型应用场景

  1. 工业自动化:小型PLC(可编程逻辑控制器)、远程IO模块、工业传感器网关,稳定支撑现场数据采集与实时控制;
  2. 车载电子:T-Box(远程信息处理单元)、车载诊断工具、辅助信息娱乐控制器,满足车规级温度与可靠性要求;
  3. 物联网边缘节点:智能安防终端、智能家居控制中心、边缘计算网关,平衡算力与功耗,支持多设备联网与数据预处理;
  4. 消费电子:高性能便携式设备、智能显示终端,提供流畅的用户交互体验。

四、关键优势特点

  1. 低功耗能效比:Cortex-A7架构本身具备能效优势,结合恩智浦动态电压频率调节(DVFS)技术,可根据任务负载自动调整功耗,延长电池供电设备续航;
  2. 工业级可靠性:通过严格的工业级可靠性测试,抗电磁干扰(EMI)能力强,宽温范围适配恶劣环境;
  3. 丰富接口与扩展:集成CAN FD(支持高速数据传输)、LCD控制器(最高支持1080p显示)、硬件加密引擎(AES/RSA),兼顾通信、显示与安全需求;
  4. 软件开发友好:支持Linux、Android等主流操作系统,适配恩智浦官方开发板(如MCIMX6ULL-EVK),降低原型开发与调试门槛。

五、选型与拓展说明

MCIMX6U5EVM10AC为工业级版本,若需更高算力可升级至i.MX6UL(多核Cortex-A7);若需降低成本,可选择商业级温度(0℃~70℃)的同系列芯片。该芯片兼容恩智浦生态的外设模块(如无线通信模块、传感器扩展板),便于快速构建定制化系统。

该产品以稳定可靠、能效均衡的特性,成为工业控制、车载与物联网领域的高性价比选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.