WMSIC Электронные компоненты

LPC845M301JBD48E

МодельLPC845M301JBD48E
КорпусLQFP-48(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC845M301JBD48E
Тип
NXP
Минимальная упаковка
250 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
LPC845M301JBD48E
Шаг
1
Корпус
LQFP-48(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.18g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
42
Объём RAM
16KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
10bit
Функциональные особенности
Оконный сторожевой таймер (WWDG); обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); встроенный универсальный таймер; аппаратный CRC; функция сенсорного управления; сброс внешним выводом (NRST)
Артикул
BM0248788247

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LPC845M301JBD48E — обзор микроконтроллера

LPC845M301JBD48E — микроконтроллер NXP для встраиваемого управления и измерительных систем с низким энергопотреблением. Он построен на ядре ARM Cortex‑M0+ с максимальной тактовой частотой 30 MHz. Устройство оснащено 64 KB флеш-памяти программ, 16 KB встроенной SRAM, 12‑bit ADC и 10‑bit DAC. Рабочее напряжение составляет 1.8 V–3.6 V, рабочая температура — -40℃–+105℃. Корпус LQFP‑48 размером 7×7 mm.

Основные характеристики

• Процессор: 32-разрядное ядро ARM Cortex‑M0+, частота до 30 MHz.
• Память программ: 64 KB FLASH, поддерживается программирование и стирание на плате.
• Оперативная память: 16 KB SRAM.
• Ввод/вывод: 42 универсальных вывода I/O (GPIO) с мультиплексированием функций.
• Аналоговая периферия: многоканальный 12‑bit ADC и 10‑bit DAC.
• Тактирование: встроенный малопотребляющий источник тактового сигнала и поддержка внешнего кварцевого резонатора.
• Питание: 1.8 V–3.6 V.
• Рабочая температура: -40℃–+105℃.
• Корпус: LQFP‑48 (7×7 mm).

Электрические и эксплуатационные особенности

Диапазон питания позволяет использовать микроконтроллер в системах с напряжением 1.8 V и 3.3 V. Частота 30 MHz подходит для обработки данных датчиков, PID-регулирования, разбора протоколов связи и простых задач обработки сигналов. 12‑bit ADC предназначен для оцифровки аналоговых сигналов датчиков, а 10‑bit DAC — для формирования опорного напряжения, аудиосигнала или аналогового управляющего сигнала.

При проектировании разделяйте аналоговую землю AGND и цифровую землю DGND и размещайте развязывающие конденсаторы рядом с выводами питания. Для систем с ADC прокладывайте аналоговые входы короткими трассами, удалёнными от высокочастотных импульсных преобразователей и быстрых сигналов. Для внешнего кварцевого резонатора или высокоточного источника тактирования предусмотрите место для резонатора и согласующих конденсаторов.

Типичные области применения

Промышленное управление и автоматизация: вспомогательное управление PLC, сбор данных датчиков и модули полевого I/O.

Узлы и шлюзы IoT: малопотребляющие узлы, сбор данных с датчиков и предварительная обработка данных на периферии.

Бытовая и потребительская электроника: управление кнопками, дисплеями и звуковыми сигналами с низкой частотой дискретизации.

Портативные измерительные приборы: интерфейсы датчиков и регистрация данных при соблюдении требований сертификации медицинских устройств.

Управление небольшими двигателями и шаговыми приводами: разомкнутое и замкнутое управление, PWM и мониторинг состояния.

Рекомендации по разработке и производству

Для разработки и отладки можно использовать MCUXpresso SDK/IDE и стандартный интерфейс отладки SWD, поддерживающий установку точек останова и программирование устройства.

Для снижения энергопотребления используйте режимы низкого энергопотребления, отключение тактирования периферии и пробуждение по прерыванию. Планируйте использование флеш-памяти и RAM; применяйте разбиение на разделы для обновления и восстановления после сбоев.

Рабочий температурный диапазон подходит для эксплуатации в сложных условиях. При высокой температуре или вибрации предусмотрите теплоотвод и механическую фиксацию. Для серийного производства проводите испытания компонентов на нагрев и механические нагрузки. В системах с сильными электромагнитными помехами используйте фильтрацию и контролируемое включение питания; при необходимости добавьте синфазный дроссель и фильтрующую цепь.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.