WMSIC Электронные компоненты

MCIMX6U6AVM08AC

МодельMCIMX6U6AVM08AC
Корпус624-MAPBGA(21x21)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MCIMX6U6AVM08AC
Тип
NXP
Минимальная упаковка
60 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MCIMX6U6AVM08AC
Шаг
1
Корпус
624-MAPBGA(21x21)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
4g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
серия ARM Cortex-A
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264342718
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.8V;2.8V;3.3V;2.5V
Максимальная тактовая частота CPU
800MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
60

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MCIMX6U6AVM08AC 产品概述

MCIMX6U6AVM08AC是恩智浦(NXP)推出的工业级高性能微处理器(MPU),基于ARM Cortex-A7内核架构,主打宽温适应、高集成度与外设兼容性,广泛适用于工业控制、物联网网关等 harsh 环境应用场景。

一、核心架构与性能表现

该芯片搭载ARM Cortex-A7单核处理器,最大主频可达800MHz,相比同等级Cortex-A5架构产品性能提升约20%。内置关键缓存与加速单元:

  • 32KB L1指令缓存 + 32KB L1数据缓存;
  • 128KB L2统一缓存(用户参数中128KB即指此配置);
  • NEON™ 多媒体加速协处理器(支持128位SIMD运算)与VFPv4浮点运算单元,可满足音视频处理、算法运算等需求。

架构兼容ARMv7-A指令集,支持Linux(如Yocto、Debian)、Android Things等系统,便于快速开发工业级应用程序。

二、封装与工作环境

1. 封装规格

采用624引脚MAPBGA(21×21mm) 封装,球间距0.8mm,符合工业级封装可靠性标准,支持无铅焊接工艺,可直接集成到高密度PCB设计中。

2. 温度范围

工作温度覆盖**-40℃至+125℃**(工业级宽温),存储温度为-55℃至+150℃,满足户外、车间等极端温度场景的长期稳定运行需求(高负载场景需辅助散热)。

三、关键外设与接口配置

该芯片集成丰富工业级外设,适配多数现场总线与传感器接口:

  • 内存接口:支持DDR3/LPDDR2内存,最大容量1GB,满足系统运行与数据缓存需求;
  • 通信接口:2路10/100M Ethernet(带MAC)、6路UART、4路SPI、4路I2C、2路CAN 2.0B(工业控制常用);
  • 人机交互:支持LCD控制器(最大分辨率1024×768)、电阻/电容触摸屏接口;
  • 模拟与控制:12位ADC(10通道)、16路PWM、看门狗定时器(WDT)、实时时钟(RTC);
  • 其他:USB 2.0 OTG、SD/MMC卡接口、100+通道GPIO。

四、典型应用场景

MCIMX6U6AVM08AC的宽温特性与工业级外设使其成为以下场景的理想选择:

  1. 工业控制:PLC、伺服电机控制器、分布式IO模块;
  2. 物联网网关:工业物联网(IIoT)边缘网关、数据采集终端;
  3. 智能HMI:工业触摸屏、车载显示终端(非汽车级认证);
  4. 安防监控:高清网络摄像机、智能门禁终端;
  5. 智能设备:智能电表、充电桩控制器、农业物联网传感器节点。

五、优势与可靠性

  • 宽温稳定:-40~125℃工业级温度范围,通过JEDEC可靠性测试;
  • 低功耗设计:支持多种睡眠/待机模式,待机电流低至μA级,适合电池供电设备;
  • 开发便捷:NXP提供完整SDK(含Linux BSP、驱动源码),缩短开发周期;
  • 高集成度:集成多数工业外设,减少外部芯片数量,降低BOM成本与PCB复杂度。

注意:该型号为工业级产品,不直接支持汽车级ASIL认证,汽车场景需选择对应汽车级后缀型号(如MCIMX6U6AVM08ACQ)。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.