WMSIC Электронные компоненты

NCE NCEP30T17GU

МодельNCEP30T17GU
КорпусDFN5*6
БрендNCE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
NCE NCEP30T17GU
Тип
NCE
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NCE
Модель
NCEP30T17GU
Шаг
1
Корпус
DFN5*6
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.2g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230661610
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
135W
Напряжение затвора (Vgs)
±20V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NCEP30T17GU — обзор

Основные параметры
NCEP30T17GU — N-канальный силовой MOSFET для ключевых схем с большим током класса 30V.
Напряжение сток-исток Vdss: 30 V
Непрерывный ток стока Id: 170 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 1.25 mΩ @ Vgs=4.5 V; 0.97 mΩ @ Vgs=10 V
Рассеиваемая мощность Pd: 135 W (номинальная способность компонента к рассеиванию тепла; фактическое применение зависит от теплоотвода PCB)
Пороговое напряжение Vgs(th): 1.5 V @ Id=250 μA
Полный заряд затвора Qg: 90 nC @ Vgs=10 V
Входная ёмкость Ciss: 5.3 nF; выходная ёмкость Coss: 1.8 nF; ёмкость обратной передачи Crss: 100 pF
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: DFN 5×6 (с теплоотводящей контактной площадкой)
Производитель: NCE

Особенности
Низкое RDS(on): при управлении 10 V сопротивление открытого канала составляет 0.97 mΩ; при 4.5 V — 1.25 mΩ, что подходит для управления логическими уровнями 12V/5V.
Высокая токовая нагрузочная способность: непрерывный ток 170 A и низкие потери проводимости подходят для систем с высокой и средней плотностью мощности.
Рассеиваемая мощность Pd=135 W в сочетании с корпусом DFN и эффективным теплоотводом PCB позволяет работать на высокой мощности при контролируемом тепловом сопротивлении.
Широкий температурный диапазон и стабильные характеристики ёмкости и затвора подходят для промышленной среды.

Типовые области применения
Верхний или нижний MOSFET синхронного выпрямителя или понижающего преобразователя (synchronous buck)
Ключи нагрузки и распределения питания в центрах обработки данных, модулях питания и источниках питания серверов
Ключевые каскады приводов электродвигателей и инверторов среднего и низкого напряжения
Верхние и нижние ключи, распределение мощности, преобразователи DC-DC, горячее подключение и твердотельные реле

Рекомендации по управлению и переключению
Для достижения минимального RDS(on) рекомендуется управление затвором 10 V. Управление 4.5 V подходит для низковольтных логических систем, при этом потери проводимости будут выше.
Qg=90 nC указывает на большой заряд затвора; для быстрого переключения драйвер должен обеспечивать высокий пиковый ток. Например, для нарастания напряжения затвора за 50 ns пиковый ток составляет около Qg / tr = 90 nC / 50 ns ≈ 1.8 A. С ростом частоты переключения увеличиваются требования к средней энергии управления.
Подберите сопротивление затвора Rg для баланса потерь переключения и электромагнитных помех EMI; при необходимости добавьте к выводу затвора RC-демпфер или демпфирующую цепь для подавления звона.
Поскольку Coss и Crss влияют на энергию переключения и скорость изменения напряжения dV/dt, при высоком dv/dt учитывайте помехоустойчивость драйвера и необходимость ограничения напряжения затвор-исток.

Теплоотвод и разводка PCB
Корпус DFN5×6 передаёт тепло через нижнюю контактную площадку и медь PCB. Рекомендуется предусмотреть большую площадь меди и множество переходных отверстий (via) для отвода тепла к внутренним или нижним слоям.
Токовые дорожки должны быть короткими и широкими для снижения паразитных сопротивления и индуктивности. Контактные площадки истока и стока следует соединять с шинами параллельными слоями меди.
Разместите достаточное количество развязывающих конденсаторов рядом с цепью D-S MOSFET, чтобы снизить выбросы переходного напряжения. При необходимости добавьте защитную цепь (RC, силовой диод или TVS).

Надёжность и особенности корпуса
Рабочая температура компонента достигает +150 ℃. При проектировании температура перехода и PCB должна оставаться в пределах требований к долговременной надёжности; для теплового моделирования и расчёта запаса используйте кривые теплового сопротивления и SOA (область безопасной работы).
Для пайки DFN соблюдайте профиль оплавления и используйте рекомендованный производителем land pattern, чтобы обеспечить надёжность пайки и теплоотвод.

Рекомендации по выбору и применению
Для максимальной эффективности и работы с большим током рекомендуется управление 10 V, обеспечивающее минимальное сопротивление открытого канала 0.97 mΩ. Предусмотрите достаточную площадь теплоотвода PCB и драйвер с высоким током для снижения потерь переключения.
В системах со строгими ограничениями по EMI, нагрузке при переключении или мощности управления можно подобрать компромисс с помощью регулировки сопротивления затвора, мягкого переключения или внешнего демпфера.
Перед проектированием изучите полную документацию компонента, включая зависимости тока от температуры, SOA и тепловое сопротивление, а затем выполните тепловое и электрическое моделирование на реальной PCB.

NCEP30T17GU сочетает низкое RDS(on), высокую токовую нагрузочную способность и отвод тепла через корпус DFN. Он подходит для компактных силовых преобразователей среднего и низкого напряжения при качественной настройке управления и теплоотвода PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.