Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
NCE NCE65T900K
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- NCE NCE65T900K
- Тип
- NCE
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- NCE
- Модель
- NCE65T900K
- Шаг
- 1
- Корпус
- TO-252-2
- Количество
- 1 N-канальный
- Категория
- Полевой транзистор (MOSFET)
- Вес
- 0.047g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000001117
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 46W
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2500
- Напряжение сток-исток (Vdss)
- 650V
- Входная емкость (Ciss)
- 370pF
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
NCE65T900K — силовой MOSFET для электронных устройств и схем. Корпус TO-252, также обозначаемый DPAK, предназначен для применения в силовых схемах и обеспечивает отвод тепла.
Основные характеристики
Тип корпуса: TO-252 (DPAK)
Электрические характеристики:
Напряжение: до 650V
Сопротивление открытого канала Rds(on): обычно составляет несколько десятков миллиом
Максимальный ток стока: значение следует уточнять по технической документации
Скорость переключения: высокая, подходит для импульсных источников питания с высокой частотой переключения.
Применения
Импульсные источники питания: силовой ключ в преобразователях AC-DC или DC-DC.
Приводы двигателей BLDC и шаговых двигателей.
Системы управления батареями: силовой ключ при заряде и разряде.
Схемы управления LED и регулировки яркости.
Устройства и модули управления питанием.
Характеристики
Низкое сопротивление открытого канала и высокая скорость переключения помогают уменьшить потери энергии. Конструкция корпуса TO-252 способствует отводу тепла. Устройство совместимо со схемами управления и внешними цепями.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
