WMSIC Электронные компоненты

NCE NCE70T360K

МодельNCE70T360K
КорпусTO-252
БрендNCE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
NCE NCE70T360K
Тип
NCE
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
NCE
Модель
NCE70T360K
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.456g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0094357828
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
101W
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
700V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NCE70T360K 产品概述

一、主要参数一览

NCE(新洁能)NCE70T360K 为单只N沟道功率MOSFET,适用于中高压开关电源与功率转换场合。主要电气参数如下:

  • 漏源电压 Vdss:700V
  • 连续漏极电流 Id:11.5A
  • 导通电阻 RDS(on):330mΩ @ Vgs=10V, Id=7A
  • 阈值电压 Vgs(th):3.5V
  • 栅极电荷 Qg:19nC @ 480V
  • 反向传输电容 Crss:1.8pF
  • 耗散功率 Pd:101W
  • 封装:TO-252(DPAK)
    以上数据为器件典型/标称值,设计时应参考器件datasheet并留有裕量。

二、性能与特性解析

NCE70T360K 以700V耐压为显著特征,适合高压侧开关。330mΩ 的导通电阻在10V栅压下可提供较低的导通损耗,但并非低阻小功率级别,应权衡导通损耗与切换损耗。Vgs(th)=3.5V 表明该器件阈值偏高,推荐采用10V门极驱动以确保充分导通。Qg=19nC 表示中等栅容,驱动器需提供对应充放电电流以实现预期开关速度;Crss=1.8pF 较小,有利于减小米勒效应,提升硬开关性能和降低开关损耗。

三、封装与热管理

TO-252(DPAK)为常见贴片功率封装,便于表面贴装与散热铜箔结合。Pd=101W 为器件在规定条件下的耗散能力,但实际热性能受PCB铜面积、焊盘散热和工作环境影响显著。设计建议:

  • 在PCB上使用充足的散热铜皮(多层过孔导通至背面散热层);
  • 对高功率或连续高电流应用进行热仿真与实际温升验证;
  • 必要时配合外部散热片或风冷措施,严格遵守结温上限。

四、典型应用场景

  • 高压开关电源(反激、正激、LLC等中高压开关)
  • 电源因数校正(PFC)前端(根据拓扑和频率需求选型)
  • 工业控制与电源模块中高压侧开关元件
    由于700V耐压特性,该器件在高压工况下具有较强适应性,但应结合功率级拓扑与效率需求谨慎选用。

五、设计与使用建议

  • 门极驱动:推荐10V 驱动电压以达到标称RDS(on);Qg=19nC 要求驱动器具备足够的短时电流能力以控制上升/下降时间;
  • 开关频率:根据Qg与开关损耗平衡开关频率,Qg越大对驱动损耗影响越明显;
  • 保护措施:建议外加合适的栅极电阻、TVS 或吸收网络以限制过冲,设计软启动与过流保护;
  • 温度与余量:在高温环境下注意散热与电流额定的降额使用。

六、选型要点

  • 若目标追求极低导通损耗且允许更低耐压,可考虑低RDS(on)更低压型MOSFET;
  • 若系统侧重开关速度和更低开关损耗,可对比更小Qg或更低Crss 的器件;
  • 在高电压与高能量应力场合,关注器件的抗浪涌、能量吸收能力与可靠性指标。

七、结论

NCE70T360K 是一款面向中高压开关应用的700V N沟道功率MOSFET,具有中等导通阻抗与适中的栅极电荷,适合在要求耐压和可控开关特性的电源及工业驱动场景中使用。实际设计时应重点考虑门极驱动、电路拓扑与PCB散热设计,以确保器件在安全结温和长期可靠性范围内运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.