WMSIC Электронные компоненты

NISSHINBO NJM8068G-TE2

МодельNJM8068G-TE2
КорпусSOP-8
БрендNISSHINBO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NISSHINBO NJM8068G-TE2
Тип
NISSHINBO
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NISSHINBO
Модель
NJM8068G-TE2
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Усилитель мощности звука
Вес
0.174g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228594290
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
18V~-4V;4V~18V
Ток покоя (Iq)
5mA
Количество каналов динамика
Двухканальный
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR)
120dB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NJM8068G-TE2 — описание продукта

Обзор
NJM8068G-TE2 — двухканальный аудиоусилитель для малосигнальных предварительных каскадов и драйверов с низким уровнем шума и низкими искажениями. Микросхема имеет низкий ток покоя и подходит для портативных и стационарных аудиосистем.

Основные параметры

Количество каналов: два (Dual).
Рабочее напряжение: однополярное питание 4V~18V или симметричное двухполярное питание ±4V~±18V; совместима с системами, требующими отрицательную шину питания.
Коэффициент гармонических искажений плюс шум (THD+N): 0.001% (тип.).
Отношение сигнал/шум (SNR): около 120 dB.
Ток покоя (Iq): около 5 mA.
Рабочая температура: -40℃ ~ +125℃.
Корпус: SOP-8.

Особенности

Низкий уровень искажений и высокое отношение сигнал/шум позволяют сохранять детали сигнала в высококачественных аудиотрактах. Низкий ток покоя и широкий диапазон питания подходят для устройств с батарейным питанием и автомобильной электроники. Широкий температурный диапазон рассчитан на применение в сложных условиях. Корпус SOP-8 подходит для серийной разводки PCB и монтажа оплавлением.

Типовые области применения

Портативные высококачественные аудиоплееры и усилительные каскады DAC; настольные аудиосистемы, предварительные усилители и драйверы активных колонок; автомобильные аудиопредусилители, малошумящие микрофонные предусилители и профессиональное аудиооборудование; аналоговые входные каскады с высокими требованиями к THD+N и SNR.

Рекомендации по проектированию

При однополярном питании рекомендуется установить на входе разделительный конденсатор и подходящую цепь смещения. При двухполярном питании можно обойтись без разделительных конденсаторов.

Для развязки питания рекомендуется установить рядом с микросхемой параллельно конденсаторы 0.1 μF и 10 μF, чтобы подавлять высоко- и низкочастотные пульсации.

При работе на емкостную нагрузку или длинную линию следует рассмотреть последовательный резистор 0.1–1 Ω или демпфирующую RC-цепь для предотвращения автоколебаний.

При разводке PCB следует выполнять короткие и широкие пути возврата аналоговой земли и развязки питания, а также разделять входные и выходные сигнальные линии.

Для корпуса SOP-8 следует соблюдать температурный профиль пайки оплавлением. Рабочий температурный диапазон от -40℃ до +125℃ подходит для промышленного применения. При выборе конфигурации усиления, импеданса нагрузки и фильтрации питания рекомендуется учитывать требования системы к уровню шума, искажениям, частотной характеристике и устойчивости.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.