WMSIC Электронные компоненты

NUVOTON MS51EC0AE

МодельMS51EC0AE
КорпусTSSOP-28
БрендNUVOTON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
NUVOTON MS51EC0AE
Тип
NUVOTON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NUVOTON
Модель
MS51EC0AE
Шаг
1
Корпус
TSSOP-28
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.3g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
семейство 51
Количество I/O
26
Объём RAM
2KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0227758047
Рабочая температура
40℃~+105℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MS51EC0AE — описание продукта

Общие сведения
MS51EC0AE — 8-разрядный микроконтроллер с низким энергопотреблением на базе архитектуры семейства 51, предназначенный для встраиваемых приложений с ограничениями по стоимости. Устройство оснащено 32KB Flash для программ и 2KB системной RAM, работает на частоте до 24MHz и имеет 26 линий I/O. Встроенный генератор упрощает разработку и серийное производство. Корпус — TSSOP-28.

Основные характеристики
Ядро CPU: семейство 51, 8 bit
Максимальная частота: 24 MHz
Память программ: 32 KB FLASH
Системная RAM: 2 KB
Общие линии I/O: 26
Генератор: встроенный, поддерживает схемы без внешнего кварцевого резонатора
Рабочее напряжение: 2.4V ~ 5.5V
Рабочая температура: -40℃ ~ +105℃
Корпус: TSSOP-28

Характеристики и преимущества
Широкий диапазон напряжения позволяет использовать устройство в системах 3.3V и 5V и упрощает требования к совместимости.
Промышленный диапазон температур подходит для систем управления и наружного оборудования, работающих при значительных перепадах температуры.
Встроенный генератор сокращает BOM, снижает стоимость и упрощает отладку.
Для ядра 51 доступны справочные материалы, библиотеки и поддержка сообщества.
TSSOP-28 и 26 линий I/O подходят для распространённых интерфейсов датчиков и управления, а также для компактной компоновки PCB.

Периферия и интерфейсы
Устройства на базе архитектуры 51 обычно оснащаются таймерами, последовательным интерфейсом UART, SPI, I2C и ADC (зависит от конкретной модели). Точный состав периферии и характеристик следует уточнять в техническом описании устройства.

Области применения
Панели управления двигателями и бытовой техникой, измерительные приборы, потребительская электроника, интеллектуальные интерфейсы датчиков, управление кнопками и индикаторами пользовательского интерфейса во встраиваемых системах с требованиями к стоимости, энергопотреблению и надёжности при промышленном диапазоне температур.

Рекомендации по проектированию
По техническому описанию следует проверить выводы сброса, программирования и отладки, например интерфейсы ISP/ICP, и предусмотреть контрольные выводы.
Для выводов питания рекомендуется развязка (например, 0.1µF+1µF); также следует учитывать скорость нарастания напряжения питания для надёжного программирования Flash и запуска.
В системах с уровнями 5V и 3.3V следует учитывать совместимость уровней I/O и при необходимости применять преобразование уровней.
При разводке в условиях высокого уровня помех рекомендуется экранировать и разделять цепи генератора и земли для снижения влияния EMI на встроенный генератор.
На этапе разработки для сокращения цикла разработки рекомендуется использовать отладочную плату, инструмент программирования ISP и программные библиотеки производителя.
Подробные сведения о функциях выводов, карте регистров, электрических характеристиках и типовых схемах применения приведены в техническом описании MS51EC0AE и справочных материалах производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.