WMSIC Электронные компоненты

ON BCW66GLT1G

МодельBCW66GLT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON BCW66GLT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
BCW66GLT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69419152
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BCW66GLT1G 产品概述

概述

BCW66GLT1G 是一款高性能的NPN型双极晶体管(BJT),特别适用于低功耗和高频率的应用。该器件由知名半导体制造商ON Semiconductor(安森美)生产,具备出色的电气特性和温度适应性,使其成为众多电子设计的理想选择。其小型化的SOT-23-3(TO-236)封装,确保了其在紧凑型电路中的灵活性和兼容性。

主要特性

  • 晶体管类型: NPN
  • 最大集电极电流(Ic): 800mA
  • 集射极击穿电压(Vceo): 最高可达45V
  • 饱和压降(Vce(sat)): 最大值为700mV在50mA电流下和500mV在500mA电流下
  • 截止集电极电流(Ic(max)): 20nA
  • 直流电流增益(hFE): 最小值为160,在100mA和1V条件下
  • 最大功率功耗: 300mW
  • 工作频率: 可达100MHz
  • 工作温度范围: -55°C至150°C,适应严苛环境
  • 封装类型: 表面贴装,SOT-23-3(TO-236)

应用场景

BCW66GLT1G 广泛应用于信号放大、开关和其他许多需要高频率和高效率的微电子电路。其出色的电流增益和较低的饱和压降,使得其在音频放大器、RF放大器和开关电源等应用中表现卓越,能有效提升电路的整体效率。此外,因其高频特性,该晶体管可在无线通信设备中发挥关键作用。

电气特性分析

  1. 集电极电流(Ic):

    • 本产品能够支持高达800mA的集电极电流,这使其在高功率的最终应用中具备较强的适应能力。对于需要更高电流和更强驱动能力的电路,BCW66GLT1G 提供了稳定的工作平台。
  2. 击穿电压(Vce):

    • 具有45V的集射极击穿电压,为设备提供了良好的抗击穿特性。这意味着在高电压环境中,BCW66GLT1G 能有效保护电路不受损坏,并大大提升了系统的可靠性。
  3. 饱和压降(Vce(sat)):

    • 在实际应用中,饱和压降是影响功率损耗和效率的重要参数。BCW66GLT1G 的700mV和500mV的数据表明,在设计功率转换时,其能显著降低温升,提高系统效率。
  4. 频率响应:

    • 本器件的跃迁频率高达100MHz,意味着它能够处理高频信号,适合用于现代高速数据通讯与信号处理电路。
  5. 高温操作能力:

    • 温度工作范围达到了-55°C至150°C,使得该组建即使在极端的环境条件下也能稳定工作,非常适合航空航天、汽车和工业控制等领域。

封装和安装

BCW66GLT1G 使用SOT-23-3(TO-236)封装,这种小型表面贴装封装类型在现代电子设计中非常普遍,适合自动化生产与高密度布线。其小尺寸和低引脚电感特性,有助于提高系统整体的工作效率,并减少PCB的空间占用。

总结

BCW66GLT1G 是一款性能卓越的NPN晶体管,具备高电流能力、良好的开关特性及出色的频率响应,适用于各种现代电子应用。此款晶体管的高可靠性和宽广的工作温度范围,使其在复杂环境中依然能够稳定高效工作。无论是在消费电子、工业控制还是通信产品中,BCW66GLT1G 都是值得信赖的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.