WMSIC Электронные компоненты

ON MMUN2233LT1G

МодельMMUN2233LT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MMUN2233LT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MMUN2233LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002185
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
0.1
Входное сопротивление
4.7kΩ
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
246mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:MMUN2233LT1G 数字晶体管

MMUN2233LT1G 是由安森美(ON Semiconductor)推出的一款高性能数字晶体管,采用 NPN 结构,具有预偏置特性,专为表面贴装应用而设计。这款晶体管的封装为 SOT-23-3(TO-236),其 compact 尺寸使其非常适合于空间有限的电子设备中。以下是产品的详细参数及应用场景分析。

1. 技术规格

  • 电阻器 - 基极 (R1): 4.7 kΩ
  • 电阻器 - 发射极 (R2): 47 kΩ
  • 功率 - 最大值: 246 mW
  • 电压 - 集射极击穿(最大值): 50 V
  • 电流 - 集电极截止(最大值): 500 nA
  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 250 mV @ 300 µA,10 mA
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 100 mA
  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 80 @ 5 mA,10 V

2. 特点和优势

MMUN2233LT1G 数字晶体管的设计旨在提供高增益和低饱和压降的性能,使其在多种应用场景中效果显著。其最小的 DC 增益(hFE)可达 80,这意味着即使在较小的基极电流(Ib)下,也能够实现较高的集电极电流(Ic),极大提高了电路的驱动能力,适合用于开关和放大电路。

此外,低的 Vce 饱和压降(250 mV @ 300 µA,10 mA)能够有效降低功耗,提高整体电路的效率。这使得 MMUN2233LT1G 成为电池供电设备和功耗敏感性应用的理想选择。在功率方面,其最大功率为 246 mW,这为其广泛应用提供了基础。

3. 应用场景

  • 信号放大: 由于其高增益特性,MMUN2233LT1G 可以被用作信号放大器,以增强微弱信号,适合于音频设备、传感器信号处理等应用。
  • 开关电路: 作为开关组件,MMUN2233LT1G 可以有效控制负载,广泛应用于电源管理、照明控制等场景。
  • 数字电路: 数字电路中的逻辑电平转换也能良好适应,通过控制信号的开关来实现各种逻辑功能。
  • 便携设备和消费电子: 由于其小巧的 SOT-23 封装,MMUN2233LT1G 适合用于手机、平板电脑等便携设备中,提供紧凑设计和有效性能。

4. 封装信息

MMUN2233LT1G 采用 SOT-23-3 封装,尺寸小巧,适合高密度 PCB 布局。该封装标准化且易于自动化贴装,能够提高生产效率,降低生产成本。其引脚布局为 3 引脚设计,适合多种电路连接方案。

5. 总结

随着电子设备日益向高集成度、小型化、低功耗方向发展,选择合适的元器件变得愈发重要。MMUN2233LT1G 数字晶体管凭借其优异的性能和多样的应用适用性,成为众多工程师和设计师在选择 NPN 晶体管时的理想之选。无论是在初学者的学习项目,还是在高级嵌入式系统的开发中,MMUN2233LT1G 都能够带来卓越的性能表现,助力高效电子设计。通过使用这款产品,用户能够实现更加高效、可靠的电子系统解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.