WMSIC Электронные компоненты

ON MMUN2214LT1G

МодельMMUN2214LT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MMUN2214LT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MMUN2214LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265750634
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
0.25
Входное сопротивление
13kΩ
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
246mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMUN2214LT1G 产品概述

产品简介

MMUN2214LT1G是由安森美(ON Semiconductor)制造的一款高性能NPN数字晶体管,采用SOT-23封装,适用于表面贴装型(SMT)线路板设计。该晶体管具有优异的电气特性和可靠性,广泛应用于数字电路、开关应用和小信号放大器等场合。

主要规格

  • 安装类型:表面贴装型(SMD)
  • 最大集电极截止电流:500nA
  • 饱和压降(Vce):在不同的基极电流Ib和集电极电流Ic下,最大饱和压降为250mV,测试条件为300µA和10mA
  • 最大集射极击穿电压(Vceo):50V
  • 最大功率耗散:246mW
  • 直流电流增益(hFE):在10V和5mA的测试条件下,最小值为80
  • 最大集电极电流(Ic):100mA
  • 基极电阻(R1): 10 kOhms
  • 发射极电阻(R2): 47 kOhms

封装和尺寸

MMUN2214LT1G采用SOT-23-3(TO-236)封装,具有小型化的优点,使得其在空间受限的应用中尤为适合。其小巧的尺寸不仅降低了PCB的占用面积,同时也有助于提高电路的设计灵活性。

应用领域

因此,MMUN2214LT1G适合于多种应用场景,包括但不限于:

  1. 开关电源:

    • 由于其较大的集电极电流和低饱和压降特性,该晶体管可以用于开关电源中的开关元件,有效提高能效。
  2. 数字电路:

    • 为数字逻辑电路提供信号放大和开关功能,确保快速响应并稳定运行。
  3. 音频放大:

    • 适合用于音频信号放大电路,具备较好的线性增益特性,能够处理微弱的信号。
  4. 传感器驱动电路:

    • 可以用于驱动各种传感器模块,尤其是在低功耗设备中,符合绿色能源和可持续发展的要求。
  5. 电机控制:

    • 在小型电机控制电路中,MMUN2214LT1G的高集电极电流和低噪声特性使其能够有效驱动电机启动和停止。

设计优势

MMUN2214LT1G的设计特别注重数字信号的处理,具备以下优势:

  • 低功耗特性:在较小的驱动电流下即可实现高效能,使其在便携式设备和电池供电的应用中尤为重要。
  • 小型化封装:相较于传统封装,SOT-23封装大大降低了单位面积的空间需求,适应了现代电子设备对小型化的需求。
  • 优良的热特性:该晶体管支持较大的功耗,具有较好的散热性能,可以在高温工作环境下正常运作。

结论

MMUN2214LT1G是功能强大且灵活的NPN数字晶体管,具备极好的电气参数和适用性,能为现代电子产品提供卓越的开关和放大能力。无论是在高效能开关电源、音频放大器还是应用于各种数字电路中,该元件都能展现出其独特的价值。其小型化、低功耗的特性,为设计工程师在开发新一代电子产品时提供了更多可能性和便利性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.