WMSIC Электронные компоненты

ON BC850CLT1G

МодельBC850CLT1G
КорпусSOT-23
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON BC850CLT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
BC850CLT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69419116
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC850CLT1G 产品概述

概述

BC850CLT1G 是安森美(ON Semiconductor)推出的一款高性能 NPN 型双极型晶体管(BJT),广泛应用于中低功率放大和开关电路中。作为一种表面贴装型器件,它具有紧凑的 SOT-23-3 (TO-236)封装,适合于空间有限的电子设备。这款晶体管的工作温度范围从 -55°C 到 +150°C,使其在恶劣的环境条件下依然能够稳定工作,适合于汽车电子、工业控制以及消费电子等领域。

主要特性

  • 晶体管类型: NPN,适合用于各种开关和放大应用。
  • 集电极电流(Ic): 最大可以承受 ±100mA,满足了中等功率的需求。
  • 集射极击穿电压(Vce(max)): 最大 45V,适合于大部分低压应用。
  • 饱和压降(Vce(sat)): 在 5mA 和 100mA 的工作电流下,Vce 饱和压降最大为 600mV,能够确保高效的电流传导和减少能量损耗。
  • 集电极截止电流(ICBO): 最大值为 15nA,提供了良好的电流开关特性,确保电路的高效率。
  • 直流电流增益(hFE): 在 2mA 和 5V 的条件下,最小值可达到 420,证明其在放大应用中的有效性。
  • 功率容量: 最大功率为 225mW,适合于多种电路设计中的功率需求。
  • 频率响应: 最高跃迁频率为 100MHz,适合高频信号的应用,确保良好的信号处理能力。

封装与安装

BC850CLT1G 使用 SOT-23-3(TO-236)交通的封装方式,具有小型化和表面贴装设计,便于现代高密度电路板的集成。其紧凑的尺寸特性有助于降低组件占据的空间,提高整体产品的设计灵活性和可布局性。

应用领域

BC850CLT1G 凭借其优异的性能,广泛应用于以下领域:

  1. 汽车电子: 在汽车控制单元、传感器和驱动电路中,可以提升系统的可靠性。
  2. 工业控制: 用于电机控制、电源管理等工业设备中,保证良好的信号放大与切换功能。
  3. 消费电子: 如音频放大器和射频信号放大器等产品的构建中,提供可靠的电信号放大。
  4. 通信设备: 在信号处理和调制解调器等应用中发挥重要作用,尤其是在高频电路设计中。

整理与结论

BC850CLT1G 以其卓越的电气性能和高可靠性,成为了现代电子设备中常用的 NPN 型晶体管之一。设计工程师可以依靠其稳定性和高效能,满足多种应用场景中的需求。

其高增益、低饱和压降以及广泛的工作温度范围,确保了在各种操作条件下的优异表现。这款晶体管的多功能性使其不仅适用于简单的开关电路,还能在复杂的放大电路中发挥重要作用。无论是在汽车、工业还是消费领域,都可发挥其应有的性能。结合其紧凑的封装特性,BC850CLT1G 是解决现代电子应用中设计挑战的理想选项。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.