WMSIC Электронные компоненты

ON MBT6429DW1T1G

МодельMBT6429DW1T1G
КорпусSC-88/SC70-6/SOT-363
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MBT6429DW1T1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MBT6429DW1T1G
Шаг
1
Корпус
SC-88/SC70-6/SOT-363
Количество
2 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264755993
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
700MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
200mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MBT6429DW1T1G(安森美)NPN型三极管产品概述

MBT6429DW1T1G是安森美(ON Semiconductor)推出的一款NPN型双极结型晶体管(BJT),针对小信号放大、高频开关及便携式设备场景优化,凭借高增益、宽温适应性与超小型封装,成为消费电子、工业控制等领域的常用器件。

一、器件类型与品牌背景

该器件属于小信号NPN三极管,核心用于信号放大或低功率开关。安森美作为全球领先的半导体厂商,在功率器件、模拟电路及混合信号解决方案领域拥有成熟技术积累,其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、消费电子等行业,MBT6429DW1T1G延续了品牌在可靠性与性能平衡上的设计优势。

二、核心电性能参数解析

MBT6429DW1T1G的电性能参数针对高频、低功耗场景做了针对性设计,关键参数的实际意义如下:

1. 电压与电流容量

  • 集射极击穿电压(VCEO):45V:满足中等电压环境下的稳定工作,避免过压击穿,适用于12V/24V系统的信号链路;
  • 集电极最大电流(IC):200mA:覆盖小功率开关与信号放大的电流需求,可驱动小型负载(如LED、继电器线圈);
  • 射基极击穿电压(VEBO):6V:防止发射极-基极反向偏置过压损坏,保护器件在反向信号下的安全。

2. 增益与高频特性

  • 直流电流增益(hFE):500@10mA/5V:高增益特性可有效放大微弱信号(如传感器输出、射频信号),减少多级放大的复杂度;
  • 特征频率(fT):700MHz:高频性能优异,支持射频(RF)、中频(IF)信号的放大与处理,适用于无线通信相关模块。

3. 功耗与饱和特性

  • 最大耗散功率(Pd):150mW:低功耗设计适合电池供电的便携式设备,减少静态功耗;
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):600mV:低饱和压降降低开关过程中的功率损耗,提升开关效率,适合高频开关电路;
  • 集电极截止电流(ICBO):10nA:极低漏电流保证静态下的功耗控制,避免信号干扰。

三、封装形式与物理特性

该器件采用SC-88/SC70-6/SOT-363超小型表面贴装封装,具有以下优势:

  • 尺寸紧凑:封装体积小(典型尺寸约1.6mm×1.2mm×0.6mm),适合高密度PCB设计,可集成到智能手机、蓝牙耳机、智能穿戴等小型电子模块中;
  • 自动化适配:表面贴装工艺兼容自动化生产,降低组装成本与难度;
  • 引脚布局:6引脚封装(SC70-6)便于电路集成,可实现单管或复合功能的灵活布局。

四、典型应用领域

结合参数特性,MBT6429DW1T1G的典型应用场景包括:

  1. 射频/中频信号放大:700MHz特征频率支持蓝牙、WiFi等无线通信模块的信号放大;
  2. 小功率开关电路:200mA电流容量与600mV饱和压降,可用于LED驱动、按键开关信号处理;
  3. 便携式电子设备:-55℃~+150℃宽温范围与超小封装,适配智能手表、便携音箱等电池供电产品;
  4. 传感器信号调理:高hFE增益可放大温度、压力传感器的微弱输出信号;
  5. 工业控制模块:宽温适应性与低漏电流,适用于工业传感器节点、小型控制器的信号链路。

五、环境适应性与可靠性

MBT6429DW1T1G的环境适应性参数满足多场景需求:

  • 工作温度范围:-55℃+150℃,覆盖工业级(-40℃+85℃)与消费级(0℃~+70℃)的温度要求,可在极端环境下稳定工作;
  • 可靠性设计:安森美严格的生产工艺与质量控制,确保器件的一致性与长寿命,符合工业标准的可靠性要求;
  • 静电防护:基于品牌成熟设计,具备基础静电防护能力,减少生产与使用中的损坏风险。

综上,MBT6429DW1T1G凭借高增益、高频性能、宽温适应性与超小型封装,成为小信号放大与低功率开关场景的高性价比选择,广泛适配消费电子、工业控制等领域的多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.