WMSIC Электронные компоненты

ON MC14093BDR2G

МодельMC14093BDR2G
КорпусSOIC-14
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MC14093BDR2G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MC14093BDR2G
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
логический элемент
Серия
Серия 4000B
Вес
0.36g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0000038288
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
3V~18V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8.8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC14093BDR2G产品概述

1. 产品简介

MC14093BDR2G是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的高性能与非门施密特触发器。这款器件采用表面贴装型封装(14-SOIC),适用于多种数字电路应用,如数据转换、信号整形和噪声抑制。其出色的特性和广泛的工作电压范围,使其特别适合于工业、通信、汽车和其他要求高可靠性的电子产品。

2. 关键参数

  • 逻辑类型:与非门(NAND)
  • 输入数量:2
  • 输出电流:最大8.8mA(高和低)
  • 电压供电范围:3V至18V
  • 静态电流(最大值):1µA
  • 逻辑电平:
    • 低:0.9V ~ 4V
    • 高:3.6V ~ 10.8V
  • 最大传播延迟:80ns(在15V时,50pF负载)
  • 工作温度范围:-55°C至125°C
  • 器件封装:14-SOIC(0.154",3.90mm宽)

3. 特性分析

MC14093BDR2G的施密特触发器特性使其能够应对快速变化的输入信号,并能有效地消除抖动和噪声。这对于数字电路至关重要,因为有效的噪声抑制可以增强系统的稳定性。此外,该型号在宽范围的供电电压下表现良好,适用于多种电源配置,增强了其通用性。

4. 应用场景

MC14093BDR2G的应用非常广泛,包括但不限于:

  • 信号整形:在噪声干扰较大的环境中,MC14093BDR2G可以用于将不稳定的信号转换为清晰的数字输出。
  • 脉冲延迟:通过适当的外部电路,MC14093BDR2G还可以用作延迟线。
  • 数据转换:适合在数据传输过程中进行的信号转换和处理。
  • 状态指示:可用于实现状态指示功能的逻辑电路。

5. 工作特性

MC14093BDR2G所采用的施密特触发器设计,可以在输入信号的上升沿和下降沿时以不同的阈值触发输出状态。这种特性使其在处理快速开关信号(如高速时钟或伪随机信号)时具有极高的可靠性。此外,该器件的高工作温度范围使其能够在恶劣环境下稳定工作,是许多工业和汽车应用的理想选择。

6. 封装和焊接

MC14093BDR2G的14-SOIC封装允许较高的集成度,并便于在现代PCB设计中实现高效的布局和焊接。这种封装形式适合于自动化焊接过程,能够提高生产效率和降低生产成本。

7. 总结

作为一款施密特触发器与非门组合的集成电路,MC14093BDR2G的多功能特性和广泛的应用能够满足现代电子设备对可靠性和性能的高要求。它在电源管理、数据处理及噪声抑制等领域展现出了优越的性能,是电子工程师和设计师不容错过的理想选择。随着科技的不断进步,对高效且可靠的逻辑元件的需求也在不断增加,MC14093BDR2G将继续在这个领域发挥其重要作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.