WMSIC Электронные компоненты

ON SMMBFJ310LT1G

МодельSMMBFJ310LT1G
КорпусSOT-23-3(TO-236)
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON SMMBFJ310LT1G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
SMMBFJ310LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3(TO-236)
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор с управляющим p-n переходом (JFET)
Вес
0.03g
Тип FET
N-канальный
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265418990
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMMBFJ310LT1G 结型场效应管(JFET)产品概述

一、产品基本信息

SMMBFJ310LT1G是ON安森美(ON Semiconductor) 推出的一款N沟道结型场效应管(JFET),属于小型表面贴装器件。该器件专为低压小信号应用设计,采用紧凑的SOT-23-3封装(兼容TO-236、SC-59封装标识),可满足高密度PCB布局需求,适用于消费电子、工业控制等多领域的量产场景。

二、核心电气参数详解

该器件的关键电气参数(均基于典型测试条件)如下:

  • 电压类:测试电压10V(参数测试基准),额定工作电压25V(漏源极最大允许电压,需严格控制电路中VDS不超过此值);
  • 电流类:测试电流10mA(参数测试基准),额定连续工作电流60mA(漏源极最大允许连续电流,过流会导致器件损坏);
  • 增益类:测试增益12dB(小信号电压增益典型值,反映信号放大能力);
  • 类型特性:N沟道JFET,具备结型场效应管的固有优势——高输入阻抗(远高于普通双极型晶体管,可减少对前级信号的负载效应)、低噪声(适合音频等敏感信号放大)、低功耗(无需大驱动电流)。

三、封装与引脚配置

SMMBFJ310LT1G采用SOT-23-3封装(尺寸约2.9×1.6×1.1mm),为3引脚表面贴装结构,引脚定义如下(需严格对应,避免接线错误):

  • 引脚1:源极(Source,S);
  • 引脚2:栅极(Gate,G);
  • 引脚3:漏极(Drain,D)。

注意:N沟道JFET的栅极-源极(G-S)为PN结,正常工作时需保持反偏状态(即VGS < 0V,避免正向导通导致电流过大)。

四、典型应用场景

结合JFET的特性,该器件常见应用场景包括:

  1. 小信号音频放大:利用高输入阻抗、低噪声特性,作为麦克风前置放大、耳机驱动等电路的核心器件;
  2. 低压电子开关:在小电流场景下(≤60mA)作为信号选通、负载切换开关,响应速度快;
  3. 传感器接口调理:高输入阻抗可减少对压力、温度等模拟传感器信号的负载影响,提升信号采集精度;
  4. 恒流源电路:工作在饱和区时,漏极电流(ID)基本恒定,可制作小电流(如10mA级)恒流源;
  5. 自动增益控制(AGC):通过栅极电压调节漏源极电阻,实现信号增益的动态控制。

五、品牌与可靠性说明

由ON安森美生产,该品牌在半导体领域拥有成熟的工艺管控体系,器件符合RoHS环保标准,具备高可靠性:

  • 一致性好:批量生产参数偏差小,适合量产应用;
  • 抗干扰性强:低噪声特性可降低环境干扰对信号的影响;
  • 温度适应性:可在工业级温度范围(通常-55℃~150℃)内稳定工作。

六、选型与应用注意事项

  1. 电压限制:漏源极电压(VDS)≤25V,栅源极电压(VGS)需保持反偏(避免正向导通);
  2. 电流限制:连续工作电流≤60mA,脉冲电流需参考 datasheet 中的脉冲参数(通常需降额使用);
  3. 偏置电路设计:需配置合适的偏置电路(如分压偏置、自给偏置),确保器件工作在饱和区(放大状态)或截止区(开关状态);
  4. 静电防护:JFET对静电敏感,操作时需佩戴防静电手环、使用防静电工具,避免静电击穿栅极PN结;
  5. 焊接要求:SOT-23-3为小型封装,焊接温度需符合IPC标准(通常回流焊温度≤260℃),避免过热损坏器件。

总结

SMMBFJ310LT1G作为一款小型化N沟道JFET,凭借高输入阻抗、低噪声、低压工作特性及紧凑封装,成为消费电子、工业控制等领域的通用型器件选择,可有效满足多种低压小信号应用的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.