Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MURA230T3G — быстро восстанавливающийся диод
MURA230T3G производства ON Semiconductor — быстро восстанавливающийся диод для электронных устройств и схем. Корпус для поверхностного монтажа SMA подходит для компактных устройств с высокой плотностью компонентов.
Основные технические параметры
Тип монтажа: поверхностный монтаж
Тип корпуса: SMA (DO-214AC)
Средний выпрямленный ток (Io): 2A
Максимальное постоянное обратное напряжение (Vr): 300V
Прямое напряжение (Vf): 1.3V @ 2A
Обратный ток утечки: 5µA @ 300V
Время обратного восстановления (trr): 65ns
Диапазон рабочих температур: -65°C ~ 175°C
Скорость: быстрое восстановление ≤ 500ns, > 200mA (Io)
Характеристики и применение
MURA230T3G обеспечивает выпрямление и быстрое переключение. Подходит для импульсных источников питания, инверторов, приводов двигателей и устройств управления питанием. Время обратного восстановления 65ns позволяет использовать диод в высокочастотных приложениях, снижая потери при переключении.
Максимальное обратное напряжение составляет 300V. Обратный ток утечки 5µA способствует снижению потерь в статическом режиме.
Температурные характеристики
Диапазон рабочих температур MURA230T3G составляет от -65°C до 175°C, что позволяет применять его в сложных условиях, включая аэрокосмическую технику, силовую электронику и оборудование автоматизации.
Корпус и компоновка
Корпус SMA обеспечивает компактное исполнение и уменьшает площадь, занимаемую на печатной плате, что позволяет повысить плотность компонентов.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары