WMSIC Электронные компоненты

ON FOD817C300

МодельFOD817C300
КорпусDIP-4
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON FOD817C300
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
FOD817C300
Шаг
1
Корпус
DIP-4
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.45g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0257641930
Рабочая температура
55℃~+110℃
Напряжение нагрузки
70V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FOD817C300 产品概述

一、基本信息

FOD817C300 是由 ON Semiconductor(安森美半导体)制造的一款高性能光隔离器,采用 PDIP-4 封装,专门设计用于提供电气隔离与信号传输功能。这款光耦合器在电子设备中扮演着至关重要的角色,能够有效避免高压电路与低压控制电路之间的直接电气连接,从而保护敏感设备和系统免受高压影响。

二、关键参数

  1. 隔离电压:FOD817C300 的电压隔离能力高达 5000 Vrms,可以为设计提供卓越的安全性,保证高压与低压部分间的绝缘性能,特别适合于工业控制、汽车和医疗设备等高安全性应用场景。

  2. 电流传输比:该光耦的电流传输比(CTR,Current Transfer Ratio)在 5mA 的输入条件下,最小值为 200%,最大值可达 400%。这意味着即使在小信号输入情况下,输出信号也能够保持足够的增益,确保信号的完整性和可靠性。

  3. 工作温度范围:FOD817C300 的工作温度范围为 -55°C 至 110°C,使其在严苛环境中依然能够稳定工作,为各种应用提供适应性支持。

  4. 封装形式:采用 4-DIP(Dual In-line Package)封装,具备良好的插拔性,适用于通孔安装。这一设计不仅方便了产品的集成设计,也提高了其在电路板上的适用性。

  5. 输出特性:FOD817C300 集成了晶体管输出类型,最大输出电压高达 70V,输出电流(每通道)可达 50mA,使其在需要处理高负载或长距离信号传输时,表现出色。

三、应用场景

FOD817C300 由于其优异的隔离性能和稳定的电气特性,在许多应用场景中表现出色,包括但不限于:

  • 工业自动化:在PLC(可编程逻辑控制器)、数据采集系统和各种控制应用中,作为信号隔离和传输的必备元件,保证设备稳定运行,同时提供保护功能。

  • 通信设备:在数据通讯系统中,作为输入/输出信号的隔离模块,保护敏感的通信电路不受干扰。

  • 医疗设备:在各种医疗性电子设备中,确保患者安全,并防止高电压对设备的潜在影响。

  • 电源管理:作为电源转换器的反馈环节,提供高耦合效能,确保电源系统的稳定性和隔离性。

四、性能优势

FOD817C300 的设计特色使其兼具高效能和高可靠性。其电压隔离特性可以在一定程度上减少电磁干扰(EMI)对信号传输的影响,而稳定的电流传输比确保了信号的线性传输能力。此外,该器件可以显著降低组件间的干扰,从而增强系统的总体性能。

五、总结

FOD817C300 光耦合器是现代电子系统中不可或缺的组件之一,以其可靠的性能、灵活的应用范围和高水平的电气隔离能力,成为了工业、通信以及医疗等领域的热门选择。借助安森美半导体的专业设计和制造经验,该产品不仅适合标准应用需求,同时也能满足极端及特殊环境下的应用挑战。在当前快节奏的科技发展背景下,凭借出色的质量与稳定的性能,FOD817C300 将为未来更多创新和应用提供有力支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.