WMSIC Электронные компоненты

ON MC74HC32ADR2G

МодельMC74HC32ADR2G
КорпусSOIC-14
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MC74HC32ADR2G
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MC74HC32ADR2G
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
логический элемент
Серия
серия 74HC
Вес
0.36g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0265642336
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
Логический элемент ИЛИ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
5.2mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC74HC32ADR2G 产品概述

MC74HC32ADR2G 是由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的一款高性能 CMOS 逻辑门,属于 74HC 系列。这款器件是一个具有四个独立或门的集成电路,每个或门有两个输入,支持广泛的数字应用。MC74HC32ADR2G 适用于各种电子系统,凭借其高效率、低功耗和广泛的工作温度范围,满足不同领域的设计需求。

逻辑特性

MC74HC32ADR2G 基于 CMOS 技术,提供出色的逻辑性能。该器件的每个或门具有相同的逻辑特性,能够根据输入信号的变化输出相应的高电平或低电平信号。利用或门的基本性质,当任一输入为高电平时,输出即为高电平,使其在条件控制、数据合并及其它计算功能中发挥重要作用。

电源与功耗

该器件的工作电压范围为 2V 至 6V,这使其能够与多种数字系统兼容。其静态电流消耗极低,最大值为 1µA,有效降低了待机功耗,适合低功耗设计。输出电流方面,MC74HC32ADR2G 在高、低电平输出时均可达 5.2mA,提供了足够的驱动能力,以满足连接不同后续电路的需求,确保信号的稳定和可靠传输。

输入和输出逻辑电平

MC74HC32ADR2G 的逻辑电平低和高的数值范围为:低电平在 0.5V 到 1.8V 之间,高电平则在 1.5V 到 4.2V 之间。这一逻辑电平范围适应了大部分数字电路的兼容性需求,适用于多种逻辑系统设计,减少了系统设计的复杂性。

传播延迟

该器件在不同电源电压和负载电容条件下的传播延迟表现良好。在 6V 供电,负载电容为 50pF 的情况下,其最大传播延迟为 13ns。这一特性使得 MC74HC32ADR2G 可在高频率的应用中,维持良好的响应速度,适合需求快速切换的数字逻辑设计。

工作环境

MC74HC32ADR2G 具备宽广的工作温度范围,能够在 -55°C 到 125°C 的环境中正常工作,保证了其在高温、低温及其它极端环境条件下的稳定性。这一特性使该产品非常适合于汽车电子、工业控制及航空航天等对温度敏感的应用场合。

封装与安装

MC74HC32ADR2G 采用 14-SOIC 封装,安装类型为表面贴装(SMD),该设计使得其在现代电子产品的紧凑型设计中占用更少的空间,同时具备良好的热性能。6-MicroPak2™ 封装进一步增强了可靠性,能够在各种电子设备中获得良好的表现。

应用场合

借助其优异的性能特征,MC74HC32ADR2G 广泛应用于各种数字电路系统。当涉及到逻辑运算器件、计数器、状态机以及其他控制电路时,该产品提供了一种理想的解决方案。其广泛的工作电压、低功耗和优越的温度适应性,使其成为工程师们在设计电子系统时的理想选择。

综上所述,MC74HC32ADR2G 以其高性能、低功耗和广泛的适用性,成为各种电子应用中的理想解决方案,满足现代数字电路设计的需求。无论在工业控制、汽车电子,还是消费电子中,MC74HC32ADR2G 皆能有效地提升系统的性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.