WMSIC Электронные компоненты

ON NCP177AMX330TCG

МодельNCP177AMX330TCG
КорпусXDFN-4(1x1)
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON NCP177AMX330TCG
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Падение напряжения
175mV@(500mA)
Бренд
ON
Шум
54uVrms
Модель
NCP177AMX330TCG
Шаг
1
Корпус
XDFN-4(1x1)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; защита от перегрузки по току; разряд выходного каскада; термоотключение
Артикул
BM0264818329
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NCP177AMX330TCG — линейный стабилизатор напряжения с низким падением напряжения (LDO)

NCP177AMX330TCG — малошумящий малопотребляющий LDO с фиксированным положительным выходным напряжением 3.3V и максимальным выходным током 500mA. Предназначен для портативных и встраиваемых устройств, чувствительных к шуму и пульсациям. Корпус XDFN-4 (1×1 mm); встроены вход разрешения, защита от перегрузки по току, разряд выходного конденсатора и тепловое отключение.

Основные параметры

Выходная полярность: положительная, фиксированное напряжение
Выходное напряжение: 3.3V
Максимальный выходной ток: 500 mA
Максимальное входное напряжение: 5.5 V
Падение напряжения: 175 mV при 500 mA
Ток покоя: 60 µA в рабочем режиме
Шум: 54 µVrms
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR): 75 dB при 1 kHz
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃ (по температуре перехода Tj)
Функции: вход разрешения (EN), защита от перегрузки по току (OCP), разряд выхода, тепловое отключение (TSD)
Количество выходов: 1, фиксированное напряжение
Корпус: XDFN-4 (1×1 mm) с теплоотводящей площадкой

Особенности

Низкое падение напряжения — около 175 mV при нагрузке 500 mA, что позволяет поддерживать выход 3.3V при низком входном напряжении.

Высокий PSRR — около 75 dB при 1 kHz для подавления пульсаций от импульсных источников питания.

Низкий уровень шума 54 µVrms подходит для аудиоустройств, прецизионных ADC, датчиков и коммуникационных модулей.

Ток покоя 60 µA позволяет использовать устройство в портативных системах и системах с режимом ожидания.

Защита и управление

Вход EN позволяет отключать LDO для снижения энергопотребления и управления питанием.

Защита OCP ограничивает выходной ток при коротком замыкании или перегрузке.

При отключении выход разряжается, что сокращает время сохранения остаточного напряжения.

При повышении температуры срабатывает тепловое отключение (TSD).

Корпус и теплоотвод

Компактный корпус XDFN-4 (1×1 mm) подходит для печатных плат с ограниченным пространством. Нижняя теплоотводящая площадка (EP) способствует отводу тепла. Для улучшения охлаждения рекомендуется предусмотреть медные полигоны или тепловые переходные отверстия. Тепловые характеристики и конструкцию теплоотвода следует сверять с технической документацией с учетом условий эксплуатации, особенно при выходном токе, близком к 500 mA, и длительной работе с высокой мощностью.

Типичные области применения

• Питание 3.3V мобильных и портативных устройств, например модулей Bluetooth, Wi‑Fi и MCU
• Питание аналоговых и радиочастотных каскадов, чувствительных к шуму и требующих высокого PSRR
• Датчики и прецизионные измерительные схемы
• Подсистемы промышленного управления и встраиваемые системы
• Локальная стабилизация напряжения в устройствах с батарейным питанием

Рекомендации по применению и монтажу

Входной и выходной шунтирующие конденсаторы следует размещать рядом с выводами устройства. Для улучшения переходных характеристик и PSRR рекомендуется использовать керамические конденсаторы с низким ESR.

Нижнюю теплоотводящую площадку (EP) следует надежно припаять к печатной плате и соединить с медной областью или тепловыми переходными отверстиями.

Избегайте дребезга и частого переключения сигнала на выводе EN. Рекомендуемые значения внешней подтяжки и пороговые уровни следует сверять с технической документацией.

При размещении рядом с шумными или сильноточными переключаемыми нагрузками предусматривайте достаточное разнесение и подходящую разводку земли, чтобы уменьшить связь с чувствительными аналоговыми цепями.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.