WMSIC Электронные компоненты

ON MOC3061M

МодельMOC3061M
КорпусDIP-6
БрендON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ON MOC3061M
Тип
ON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
ON
Модель
MOC3061M
Шаг
1
Корпус
DIP-6
Категория
оптопара с тиристорным выходом
Вес
0.893g
Количество выводов
6
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Статическое dv/dt
1500V/us
Функциональные особенности
переключение при переходе через ноль
Артикул
BM0084329623
Рабочая температура
40℃~+85℃
Прямой ток
60mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:MOC3061M

MOC3061M 是一款高性能的可控硅输出光耦合器,属于安森美(ON Semiconductor)品牌的产品线,采用 6-DIP(0.300" / 7.62mm)封装。此器件以其出色的电隔离性能和广泛的应用场景,成为在高压领域电子设计中的理想选择。其主要特性有助于确保设备在高电压环境下的安全和可靠运行。

主要特性

  1. 输出类型与过零电路: MOC3061M 采用 TRIAC(双向可控硅)输出,具有过零检测电路,可以有效减少电磁干扰及瞬态电压的影响。这一特性使其在交流负载控制中尤为重要,如在家庭自动化、照明调光、以及各种开关电源等应用场景。

  2. 高电压与电流参数: 本器件具有高达 600V 的断态电压,和 4170Vrms 的电压隔离能力,能够满足各种工业应用的严格要求。在 DC 正向电流方面,MOC3061M 的最大值为 60mA,可以适应多种不同负载的控制需求。

  3. 稳健的动态性能: MOC3061M 的静态 dV/dt(最小值)高达 600V/µs,确保器件在快速电压变化的情况下仍能保持稳定工作。这使得 MOC3061M 在严苛的电气环境中的表现尤为卓越,尤其是在高频开关应用中。

  4. LED 触发电流: 器件的 LED 触发电流(Ift)最大值为 15mA,意味着即使在较低的波特率和复杂度的驱动电路中,也能有效地触发 TRIAC 输出。这进一步增加了其在各类控制电路中的灵活性。

  5. 环境适应能力: MOC3061M 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,能够在各种温度条件下保持稳定操作,适合广泛的工业和商业应用。

  6. 认证与合规性: 该产品获得 UL 认证,确保其在安全性和可靠性方面符合行业标准,适合需要高安全性的应用场景。

应用场景

MOC3061M 光耦合器在多个领域具有广泛的应用,特别是在以下方面表现突出:

  • 家居自动化:用于家庭照明控制、窗帘调节和其他自动化设备,能有效隔离控制电路与高压设备,增加系统安全性。
  • 工业设备:适用于电机控制、电气开关和传感器输入,能够处理高电压信号,确保设备的安全和可靠运行。
  • 电源管理系统:在电源适配器、开关电源、以及其他高温高压环境下的电源管理解决方案中,可有效控制电流和电压。
  • 通信设备:在自动上传、信息传递等场景中,提供稳定的信号绑定与隔离。

结论

综上所述,MOC3061M 可控硅输出光耦合器通过其卓越的电气性能和广泛的应用范围,成为了现代电子设计中不可或缺的元件。在设计时考虑到其特性,可以显著提升产品的整体性能与安全性,是专业工程师和设计师的优选之一。无论是在高电压控制、隔离保护,还是高交互需求的设备中,MOC3061M 都能提供强有力的支持和保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.