WMSIC Электронные компоненты

On-Bright OB2362CMP

МодельOB2362CMP
КорпусSOT-23-6
БрендOn-Bright
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
On-Bright OB2362CMP
Тип
ON-BRIGHT
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ON-BRIGHT
Модель
OB2362CMP
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
контроллеры и стабилизаторы AC-DC
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрева (OTP); защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перенапряжения (OVP); защита от перегрузки по току (OCP); плавный пуск
Способ обратной связи
обратная связь со вторичной стороны
Артикул
BM0229369380
Рабочий режим
PWM-модуляция
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
12V~26V
Частота переключения
60kHz~70kHz
Топология
обратноходовой

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

OB2362CMP 产品概述

一、产品概览

OB2362CMP(SOT-23-6)是昂宝(On-Bright)面向隔离型反激式AC-DC电源的PWM控制芯片,适用于中低功率开关电源和待机电源设计。芯片工作电压范围为12V~26V,典型开关频率60kHz~70kHz,最大占空比80%,通过副边反馈实现输出稳压与隔离控制,封装为紧凑的SOT-23-6,便于小型化电源方案。

二、主要特性

  • 拓扑:反激式(隔离型)PWM调制控制
  • 工作模式:固定频率PWM,开关频率60kHz~70kHz
  • 最大占空比:80%,提高能量传输能力,兼顾变压器重置余量
  • 保护功能:过热保护(OTP)、欠压保护(UVP)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)
  • 软启动:有效限制启动浪涌电流,改善启动过程稳定性
  • 反馈方式:副边(隔离)反馈,适合需安全隔离的AC-DC应用
  • 工作温度:-40℃~+85℃,适应工业级环境要求

三、典型应用场景

  • 小功率外置适配器与充电器(USB电源、手机充电器)
  • 待机电源与机顶盒、路由器等家电的辅助电源
  • 低功率LED驱动(需隔离场合)和工业控制小功率隔离供电模块

四、设计要点与建议

  • 变压器设计要保证在80%最大占空比下有足够的剩磁和重置裕量,避免磁芯饱和。
  • 副边取样反馈需保证辅助绕组电压在工作范围内稳定,外部整流与滤波元件应满足纹波与负载瞬态要求。
  • 保护电路(RCD泄放、缓冲吸收、TVS等)配合芯片内部OCP/OVP,可提升系统可靠性与抗雷击能力。
  • 开关频率60–70kHz在效率与体积之间取得平衡,注意布线与滤波以控制EMI。
  • SOT-23-6封装热阻相对较高,应优化PCB散热(铜铺、热孔)并考虑环境温升以确保在85℃条件下可靠工作。

五、封装与可靠性

SOT-23-6小封装利于高密度布置,但对散热与电气隔离提出更高要求。芯片集成多重保护,有利于简化外围电路、降低设计复杂度。器件通过工业温度级测试,适合长时间稳定运行的消费与工业产品。

六、优势总结

OB2362CMP以紧凑封装和全面的保护机制为特征,适合空间受限且需安全隔离的中低功率反激电源方案。内建软启动与多重保护,配合合理的磁性元件与吸收电路,可实现高可靠性、成本优化的AC-DC设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.