WMSIC Электронные компоненты

EG EG1195S

МодельEG1195S
КорпусESOP-8
БрендEG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EG EG1195S
Тип
EG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EG
Модель
EG1195S
Шаг
1
Корпус
ESOP-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Поцикловое ограничение тока; защита от сверхтока; ограничение тока в режиме икоты
Тип функции
Понижающий
Артикул
BM0266015383
Рабочая температура
45℃~+125℃@(TA)
Рабочее напряжение
10V~120V
Частота переключения
120kHz
Топология
Понижающая
Тип выхода
Регулируемый

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EG1195S 产品概述

一、简介

EG1195S 是一款降压型 DC-DC 开关电源控制芯片,面向高输入电压场合的降压控制需求。芯片采用 ESOP-8 封装,工作电压范围宽(10V~120V),固定开关频率 120kHz,单通道输出并支持外置开关管与可调输出电压,且带使能(EN)功能,静态电流仅 2mA,工作温度范围 -45℃~+125℃(Ta)。适合工业、通信、电力等高压输入场景的降压设计。

二、核心规格

  • 功能类型:降压型(Buck)控制芯片
  • 输入电压:10V ~ 120V
  • 开关频率:120kHz(典型)
  • 输出通道:1 路,可调输出
  • 开关管:外置 MOSFET(需外接)
  • 封装:ESOP-8
  • 静态电流(Iq):约 2mA
  • 工作温度:-45℃ ~ +125℃(Ta)
  • 使能(EN)引脚:支持开/关控制

三、主要特性

  • 宽电压输入,适配高压母线与逆变后端直流输入。
  • 低静态电流,适合需节能或待机功耗受限的系统。
  • 外置功率管方案,便于根据功率等级选择最优 MOSFET。
  • 固定中频开关频率(120kHz),在效率与电磁兼容之间取得折中。
  • 可通过外部元件实现不同输出电压与动态响应特性。

四、外部器件与典型设计要点

  • MOSFET:选择 Vds 额定值大于最大输入电压(建议留裕量),Rds(on) 低以降低导通损耗,考虑开关损耗与栅极驱动能力。
  • 二极管/同步整流:若采用同步整流,可提升效率;若采用续流二极管,优选低正向压降的肖特基二极管。
  • 电感:按开关公式 L = (Vin - Vout)·D / (ΔI·Fs) 估算,额定电流与饱和能力需满足峰值电流。
  • 输出电容:低 ESR 电解或固态电容配合陶瓷电容以降低纹波与提高瞬态响应。
  • 补偿与环路稳定:根据外部电感、电容及负载特性设计误差放大器补偿网络,确保稳定性与良好瞬态性能。
  • 使能与软启动:利用 EN 引脚实现上电顺序与欠压复位;若需要限制启动浪涌,可外置软启动电路或电容控制 EN 斜坡。

五、散热与 PCB 布局建议

  • 大电流路径应尽量短且粗,用足铜厚和多层过孔分流。
  • MOSFET、二极管和电感热量集中,尽量留出散热区并贴近散热平面。
  • 开关节点(SW)走线尽量短,尽量减少环路面积以降低 EMI。
  • 高频旁路与反馈参考地应独立处理,避免噪声耦合进误差放大器。

六、典型应用场景

  • 工业电源模块与分布式供电转换
  • 通信、基站设备与远端供电(高压输入场合)
  • 光伏逆变侧后级降压、蓄电系统电源管理
  • 测试设备、电池管理与分压供电模块

七、设计注意事项

  • 输入端需加足够抑制电压尖峰的吸收元件(TVS、RC、LC)。
  • 在高输入电压工况下,器件电压裕量与绝缘要求必须满足系统安全规范。
  • 在高温或高应力工况下进行实际测温验证,确认 MOSFET 与电感不过热。

EG1195S 以其宽输入电压、低静态电流和外置功率器件设计,适用于需要高压降压转换且强调效率与灵活性的电源方案。在器件选型、环路补偿和布板落实方面,按上述要点认真验证即可实现稳健的降压模块设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.