Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
EG EG27325
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- EG EG27325
- Тип
- EG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- EG
- Модель
- EG27325
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOP-8
- Категория
- микросхема драйвера затвора
- Вес
- 0.173g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- включение/отключение
- Артикул
- BM0225993891
- Рабочая температура
- 45℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 2.8V~20V
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 2A
- Выходной ток низкого уровня (IOL)
- 2.5A
- Количество каналов драйвера
- 2
- Время нарастания (tr)
- 40ns
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
EG27325 产品概述
一、概述
EG27325 是屹晶微推出的双通道高驱动能力器件，采用 SOP-8 封装，适用于电机驱动与功率开关前端的门极/输入驱动场景。器件工作电压范围宽（2.8V ~ 20V），工作温度覆盖工业级 -45℃ 至 +125℃，可在严苛环境下长期可靠工作。
二、主要特性
- 双通道驱动，封装：SOP-8，节省板面空间。
- 供电范围：2.8V ~ 20V，兼容低压控制与中小功率驱动系统。
- 输出能力：下拉电流 IOL = 2.5A（强拉低），上拉电流 IOH = 2.0A（拉高），适合快速给 MOSFET/IGBT 门极充放电。
- 输入阈值：VIH = 2.5V，VIL = -0.3V ~ 1.0V，支持 3.3V / 5V 等主控逻辑电平且具有一定的输入钳位容限。
- 开关速度：上升时间 tr = 40ns，下降时间 tf = 20ns，有利于减小开关损耗与热量累积。
- 宽温范围：-45℃ ~ +125℃，适合工业与汽车级周边控制。
三、典型应用
- 无刷/有刷直流电机驱动前端门极驱动。
- H 桥、半桥驱动的 MOSFET/IGBT 门极驱动器。
- 步进电机驱动、继电器/电磁阀驱动、功率放大前端。
- 工业自动化、智能家电、电动车辅助系统等需要中高电流瞬态驱动的场合。
四、设计与使用建议
- 电源去耦：推荐在器件 VCC 近端并联低 ESR 电容（如 0.1µF 与 1µF）以抑制瞬态电压尖峰。
- 门极限流：为控制 dV/dt 与振铃，建议在输出端与被驱动门极间串联适当阻值的门极电阻。
- 输入兼容：VIH = 2.5V，确保驱动器输入高电平不低于此值；输入能容许小幅负振荡（最低到 -0.3V）。
- 热管理：器件在高频高电流切换时会产生较大瞬时损耗，合理布线、增加散热铜箔并考虑必要的热限流措施。
- PCB 布局：高电流路径短且粗，地与电源回路分层处理，避免信号地与功率地共振。
五、优势总结
EG27325 综合了宽电压、大驱动电流与工业级温漂特性，适合用于需要响应快速且具备高瞬态电流能力的电机与功率开关驱动场景。SOP-8 封装利于批量生产与成本控制，是中小功率驱动系统的可靠选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
