WMSIC Электронные компоненты

EG EG3033

МодельEG3033
КорпусSOP16
БрендEG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EG EG3033
Тип
EG
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EG
Модель
EG3033
Шаг
1
Корпус
SOP16
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.27g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от сквозного тока; управление временем задержки
Артикул
BM0259282235
Рабочая температура
45℃~+125℃
Рабочее напряжение
6V~36V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
трёхфазный
Выходной ток высокого уровня (IOH)
45mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EG3033 产品概述

一、产品简介

EG3033(屹晶微)为三相栅极驱动器,专为驱动功率MOSFET设计。器件封装为SOP16,提供三路驱动通道,适用于三相电机驱动、逆变器、开关电源等需要独立栅极驱动的功率转换场景。器件内置欠压保护(UVP),在系统电源异常时能有效保护功率器件与系统稳定性。

二、主要性能参数

  • 工作电压范围:6V ~ 36V
  • 驱动通道数:3(三相)
  • 负载类型:MOSFET
  • 输入阈值:VIH = 2.0V,VIL = 0.8V
  • 驱动能力:上拉(IOH) = 260mA,上拉上升时间 tr = 280ns;下拉(IOL) = 280mA,下降时间 tf = 60ns
  • 传播延迟:tpLH = 90ns,tpHL = 30ns
  • 静态电流:Iq = 500µA
  • 工作温度:-45℃ ~ +125℃
  • 保护特性:欠压保护(UVP)
  • 封装:SOP16
  • 品牌/型号:EG(屹晶微) / EG3033

三、功能与保护

EG3033 集成欠压保护,能在供电不足时禁止输出或将输出置于安全状态,避免在供电异常时栅极处于未定义状态,降低功率MOSFET因门极电压异常带来的损坏风险。低静态电流设计适合对待机损耗要求较高的应用场合。

四、典型应用场景

  • 三相电机驱动逆变器(家电、工业伺服)
  • 太阳能逆变器与储能变换器
  • 三相无刷直流电机(BLDC)驱动
  • 高侧/低侧组合的多相开关电源控制

五、设计注意事项

  • 电源与旁路:6V~36V 的工作电压跨度大,应在VCC近端放置低ESR陶瓷旁路电容,减小瞬态响应时间与振铃。
  • 栅极阻尼:建议根据MOSFET门容与系统开关速度选用合适的门极电阻(通常几欧姆至几十欧姆)以控制振铃与开关损耗。
  • PCB布局:将驱动器电源与功率回路走线分离,短且粗的回流路径可降低共模干扰;驱动引脚与功率器件走线应最短。
  • 热管理:SOP16封装在高频高电流工作下需注意散热与环境温度,保证芯片工作在-45℃~125℃范围内。
  • 输入兼容:输入逻辑门槛为2.0V/0.8V,驱动器可直接与常见MCU或逻辑电平输出接口配合,但需确认输入来源的驱动能力与抗干扰设计。

六、封装与可靠性

SOP16 封装便于中小批量工业化生产与手工焊接,适配传统生产线。器件宽温设计(-45℃~125℃)满足工业级可靠性要求,静态电流低,有利于系统能耗优化。

七、结论与推荐

EG3033 为具有欠压保护的三相MOSFET栅极驱动器,结合较强的瞬态驱动能力(IOH/ IOL ≈260/280mA)、合理的传播延迟与工业级温度范围,适合三相驱动与中高电压功率转换应用。建议在工程应用中配合合适的旁路、门极阻尼与良好PCB布局以发挥最佳性能与可靠性。若需进一步电气特性曲线或参考电路图,可联系屹晶微获取完整数据手册与评估板设计资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.