WMSIC Электронные компоненты

EG EG2104D

МодельEG2104D
КорпусSOP-8
БрендEG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EG EG2104D
Тип
EG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EG
Модель
EG2104D
Шаг
1
Корпус
SOP-8
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.167g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257851383
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
9V~25V
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Конфигурация драйвера
Полумост
Выходной ток высокого уровня (IOH)
300mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
600mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EG2104D — описание

EG2104D — полумостовой драйвер затворов компании EG с диапазоном напряжения питания 9V–25V, низким током покоя и защитой от пониженного напряжения. Предназначен для управления силовыми MOSFET и IGBT. Корпус SOP-8 подходит для компоновки печатных плат средней плотности.

Основные характеристики

Топология драйвера: полумостовая (High-side / Low-side).
Нагрузка: силовые MOSFET, IGBT.
Выходной ток: ток стока (Sink) IOL = 600 mA; ток источника (Source) IOH = 300 mA (тип.).
Диапазон напряжения питания: VCC = 9 V–25 V.
Время нарастания tr ≈ 75 ns, время спада tf ≈ 35 ns (тип.).
Защита от пониженного напряжения (UVP): при слишком низком напряжении питания выходы драйвера блокируются.
Ток покоя Iq ≈ 180 µA (тип.).
Диапазон рабочих температур: -40 ℃–+125 ℃.
Корпус: SOP-8.

Основные электрические параметры

Пиковый выходной ток: IOL (сток) = 600 mA, IOH (источник) = 300 mA.
Время нарастания tr ≈ 75 ns, время спада tf ≈ 35 ns (тип.).
Напряжение питания: 9V–25V.
Ток покоя: Iq ≈ 180 µA.
Температурный диапазон: -40℃–+125℃.

Типовые области применения

Драйверы бесщёточных двигателей постоянного тока (BLDC) и контроллеры двигателей.
Инверторы и солнечные микроинверторы малой и средней мощности.
Каскады управления импульсных источников питания с полумостовой, полномостовой и LLC-топологией.
Источники бесперебойного питания (UPS) и силовые модули.
Промышленные приводы и электронные балласты освещения с полумостовой топологией.

Рекомендации по проектированию и применению

Питание и развязка: для улучшения переходных характеристик и подавления колебаний установите параллельно у VCC конденсаторы 10 µF (керамический или танталовый) и 0.1 µF (керамический), рядом с выводами VCC и GND.
Схема bootstrap: для верхнего плеча обычно применяют bootstrap-конденсатор и диод быстрого восстановления или диод Шоттки. Выберите Cboot типичного диапазона 0.01 µF–0.1 µF с учётом частоты переключения и заряда затвора; используйте диод с быстрым обратным восстановлением и низким падением напряжения.
Согласование сопротивления затвора: для контроля выбросов при переключении и EMI рекомендуется включить последовательно между драйвером и затвором MOSFET/IGBT резистор Rg. Типичный диапазон сопротивления — 1Ω–20Ω.
Мёртвое время и защита от сквозного тока: учитывайте различие IOH и IOL и задавайте мёртвое время средствами управления PWM или внешней схемой, чтобы исключить одновременное открытие верхнего и нижнего ключей.
Компоновка: сокращайте контуры токов высокой амплитуды и соединения между драйвером и затворами силовых ключей, чтобы уменьшить паразитную индуктивность, колебания и перенапряжения.
Тепловой режим: при высокой частоте и большом токе учитывайте площадь медных участков PCB и отвод тепла; при необходимости используйте радиатор или большую площадь меди на нижнем слое.

Надёжность и защита

Защита от пониженного напряжения (UVP): при падении VCC ниже безопасного порога выходы драйвера блокируются.
Диапазон рабочих температур: -40℃–+125℃.
Низкий ток покоя: Iq ≈ 180 µA помогает снизить энергопотребление системы в режиме ожидания.

Корпус и выбор компонента

Корпус SOP-8 подходит для автоматизированного монтажа и стандартной компоновки PCB. При серийном производстве учитывайте совместимость процесса пайки с профилем оплавления.
При необходимости более высокого тока верхнего плеча, другого напряжения питания или дополнительных функций защиты, таких как защита от перегрузки по току и перегрева или управление мёртвым временем, подбирайте компонент по требованиям схемы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.