WMSIC Электронные компоненты

EG EG2011

МодельEG2011
КорпусSOP-8
БрендEG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 155697

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
EG EG2011
Тип
EG
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
EG
Модель
EG2011
Шаг
1
Корпус
SOP-8
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.165g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от сквозного тока; управление временем задержки
Артикул
BM0266091682
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
10V~20V
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Выходной ток высокого уровня (IOH)
1A
Выходной ток низкого уровня (IOL)
1A
Количество каналов драйвера
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EG2011 双路功率半导体驱动器产品概述

EG2011是屹晶微(EG)推出的双路栅极驱动器,专门针对MOSFET和IGBT功率器件的栅极驱动需求设计,兼具高驱动能力、快速开关特性与宽温适应性,适合中小功率电力电子系统的高密度集成应用。

一、产品定位与核心价值

EG2011聚焦于解决中小功率电力电子场景中“栅极驱动效率与可靠性”的核心问题:一方面通过1A峰值灌/拉电流满足MOSFET/IGBT的栅极充电需求,避免因栅极电压不足导致的导通损耗;另一方面集成欠压保护(UVP)等功能提升系统抗风险能力,同时以SOP-8小封装实现高密度布局,降低系统成本与体积。

二、关键性能参数解析

EG2011的核心参数围绕“驱动能力、开关速度、延迟特性”三大维度优化,具体如下:

  1. 驱动能力:双路独立驱动通道,每路峰值灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均为1A,可快速充放电功率器件栅极电容,适配中小功率MOSFET/IGBT的栅极驱动需求;
  2. 开关特性:上升时间(tr)≤30ns,下降时间(tf)≤20ns,能实现功率器件的快速切换,有效降低开关损耗,提升系统转换效率;
  3. 传播延迟:低延迟设计,高电平传播延迟(tpLH)≤80ns,低电平传播延迟(tpHL)≤70ns,确保控制信号与功率器件动作的同步性,优化系统响应速度;
  4. 电源与输入特性:工作电压范围10V20V,覆盖常见栅极驱动电源规格;静态电流典型值100uA,待机功耗低;输入低电平(VIL)兼容0V1.5V逻辑电平,可直接对接3.3V/5V控制电路。

三、核心特性优势

EG2011的差异化优势体现在可靠性与实用性的平衡:

  1. 欠压保护(UVP):当供电电压低于内置阈值时,自动关断输出通道,防止功率器件因栅极电压不足导致的导通电阻增大、损耗剧增甚至损坏,提升系统长期可靠性;
  2. 双路独立驱动:两路通道独立控制,支持半桥拓扑(如上下桥臂驱动)等常见电力电子架构,简化电路设计,减少外部器件数量;
  3. 宽温工作能力:工业级温宽-40℃~+125℃,可适应户外设备、工业控制柜等严苛温度环境,无需额外温度补偿;
  4. 小封装集成:采用SOP-8表面贴装封装,尺寸紧凑(符合工业标准封装规格),便于高密度PCB布局,适合小型化电力电子产品(如便携式电源、微型逆变器)。

四、典型应用场景

EG2011的性能适配多类中小功率电力电子系统,核心应用包括:

  1. 开关电源:AC-DC变换器(如LLC谐振电源、反激电源)、DC-DC升压/降压模块,利用快速开关特性提升转换效率;
  2. 电机驱动:BLDC无刷电机、伺服电机的栅极驱动,双路通道支持电机绕组的相驱动控制;
  3. 电力电子设备:太阳能微型逆变器、UPS不间断电源、电池管理系统(BMS)的辅助驱动电路;
  4. 工业控制:PLC输入输出模块、继电器驱动、电动工具的功率控制单元。

五、封装与可靠性

EG2011采用SOP-8封装,符合RoHS环保标准,具备良好的抗电磁干扰(EMI)能力,可适应电磁环境复杂的工业场合;产品经过高低温循环、老化测试等可靠性验证,满足工业级产品的寿命要求。

综上,EG2011以“高驱动能力、快速开关、宽温可靠”为核心特点,是中小功率MOSFET/IGBT驱动场景的高性价比选择,可有效简化系统设计、提升性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.