WMSIC Электронные компоненты

PANJIT BR210-AU_R1_000A1 BR210

МодельBR210-AU_R1_000A1
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT BR210-AU_R1_000A1 BR210
Тип
PANJIT
Минимальная упаковка
1800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANJIT
Модель
BR210-AU_R1_000A1
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.109g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227377104
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@80V
Прямое падение напряжения (Vf)
600mV@500mA
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+175℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1800

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BR210-AU_R1_000A1

Описание

BR210-AU_R1_000A1 — диод Шоттки PANJIT в корпусе SMA (DO-214AC), предназначенный для выпрямления средней мощности и быстрого восстановления.

Основные характеристики

• Прямое напряжение: тип. 600 mV при 500 mA.
• Постоянное обратное напряжение: 100 V.
• Максимальный выпрямленный ток: 2 A непрерывно.
• Обратный ток утечки: тип. 100 nA при 80 V.
• Неповторяющийся пиковый импульсный ток: 50 A.
• Диапазон рабочей температуры перехода: -55 ℃…+175 ℃.

Применение

Выходные выпрямители импульсных источников питания, преобразователи DC-DC, защита от переполюсовки, защита байпасных цепей солнечных инверторов, выпрямительные цепи автомобильной электроники и модули управления питанием.

Корпус и теплоотвод

Компактный корпус SMA (DO-214AC) подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением. Для улучшения теплоотвода следует предусмотреть достаточную площадь медных полигонов и эффективный тепловой путь.

Рекомендации по применению

При токе, близком к номинальному, следует проверить температуру перехода и предусмотреть запас по теплоотводу. В высокочастотных переключательных схемах учитывайте паразитную индуктивность и оптимизируйте разводку для уменьшения выбросов напряжения. Профиль пайки оплавлением следует выбирать с учётом допустимых температур корпуса и соединений. При обращении и хранении следует соблюдать меры защиты от статического электричества и влаги; для вакуумной упаковки после вскрытия необходимо учитывать уровень MSL и допустимое время до пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.