WMSIC Электронные компоненты

PANJIT 1SMA5932_R2_006A4

Модель1SMA5932_R2_006A4
КорпусSMA
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT 1SMA5932_R2_006A4
Тип
PANJIT
Минимальная упаковка
7500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANJIT
Модель
1SMA5932_R2_006A4
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.117g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
650Ω
Импеданс (Zzt)
14Ω
Артикул
BM0264544592
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.5W
Напряжение стабилизации (диапазон)
19V~21V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA5932_R2_006A4 产品概述

一、概述

1SMA5932_R2_006A4 是强茂(PANJIT)推出的一款单只独立式稳压/箝位二极管,SMA 封装,面向中低功率电压保护与参考稳压场合。器件标称稳压值 20V,最大耗散功率 1.5W,工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃),结合小体积封装,适合空间受限且需稳压或浪涌抑制的场合。

二、主要电气参数与意义

  • 稳压值(标称): 20V(范围 19V~21V)——在规定测试电流条件下的典型稳定电压,适用于对 20V 附近电压的限制与参考。
  • 反向电流 Ir: 1μA @ 15.2V——在低于稳压值的反向偏置下的漏电表征,指示开路时的微小泄漏,对高阻电路影响小。
  • 阻抗 Zzt: 14Ω、Zzk: 650Ω——Zzt 是在测试电流下的动态阻抗,影响稳压时的纹波抑制能力;Zzk(Knee 阻抗)反映在击穿起始区的非线性特性,对瞬态响应有意义。
  • 耗散功率 Pd: 1.5W(SMA 封装受限)——连续稳压或长期吸收能量时的最大耗散能力,需通过电流限制或热管理保证不超额。
  • 工作结温: -55℃ ~ +150℃ ——适用于工业级温度范围。

三、典型应用

  • 过压保护/浪涌箝位:用于电源输入、通信线或总线的浪涌吸收与电压箝位,保护下游电路免受瞬态过压。
  • 低功率参考/稳压:在配合限流电阻的简单稳压方案中,可作为 20V 级别的参考源或二次稳压元件。
  • 功率管理与保护电路:汽车电子(非高功率)、工业控制、消费类电子中对瞬态和稳压要求不高的模块。

四、设计与布局建议

  • 限流策略:由于 Pd 为 1.5W,长期工作时应设计系列限流(电阻或恒流源)以限制通过电流,避免器件过热。
  • 瞬态吸收:若用于雷击或大能量脉冲场合,应与更高能量的 TVS 一同分级保护,1SMA 系列更适合低能量/快速短脉冲或作为本地箝位。
  • PCB 布局:保持器件焊盘与散热铜箔良好连通,缩短与被保护线的连线,尽量减小串联感抗以提高瞬态响应。
  • 去耦与滤波:在稳压或参考应用中,配合适当去耦电容可改善瞬态与噪声性能,但注意电容会改变瞬态能量分配。

五、热与可靠性管理

  • 热弃用与降额:SMA 封装热阻相对较高,器件在高环境温度下需进行功率降额;具体热阻(RθJA/RθJC)请参阅原厂资料并据此计算安全功率。
  • 温度循环与长期稳定:工作在宽温度范围内设计时,注意反向电流随温度上升而增加,应验证在高温极限下的漏电与电压漂移。
  • 制造与检验:采用标准回流焊工艺时遵循厂家给出的焊接曲线,避免超过最大结温峰值,防止焊接损伤。

六、选型与检验建议

  • 核对规格:在最终选型前,务必参照 PANJIT 官方数据手册确认测试条件(Vz 测试电流、Izk 等)与完整参数,确保与系统匹配。
  • 样机测试:在目标应用中进行稳态与瞬态测试,包括 Vz 在工作电流下的精度、漏电在高温下的变化、及脉冲吸收能力与能量承受试验。
  • 品质与供货:PANJIT 为知名供应商,具备良好制造与追溯体系;批量采购时建议确认合格证明与包装防潮要求。

总结:1SMA5932_R2_006A4 为一款面向中低功率稳压与浪涌保护的 SMA 封装二极管,标称 20V 稳压、低漏电及 1.5W 功率耗散特性,使其在空间受限且对瞬态抑制或简易稳压有需求的设计中成为可靠选择。选用时重视热管理与测试条件,以确保长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.