Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PANJIT ES1JF-LE_R1_00001 ES1JF
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PANJIT ES1JF-LE_R1_00001 ES1JF
- Тип
- PANJIT
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANJIT
- Модель
- ES1JF-LE_R1_00001
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMAF-1
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.054g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0263665338
- Выпрямительный ток
- 1A
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@600V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.65V@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 600V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ES1JF-LE_R1_00001 产品概述
一、产品简介
ES1JF-LE_R1_00001 为 PANJIT（强茂）出品的一款高压整流二极管，采用 SMAF-1 表面贴装封装。器件面向需要高耐压、小体积、低漏电流和中等整流电流的应用场景，具有良好的热稳定性和可靠的结温范围，适合在严格的功率和可靠性要求下使用。
二、主要电气参数
- 正向压降（Vf）：1.65 V @ If = 1 A
- 直流反向耐压（Vr）：600 V
- 整流电流（If）：1 A（连续）
- 反向电流（Ir）：≤ 5 μA @ Vr = 600 V
- 工作结温范围（Tj）：-55 ℃ ～ +150 ℃
- 品牌：PANJIT（强茂）
- 封装：SMAF-1（表面贴装）
三、主要特性与优点
- 高耐压：600 V 的反向耐压使器件可用于高压整流和隔离电源输入侧。
- 低漏电流：在最大反向电压下反向电流仅为 5 μA，利于降低待机功耗与噪声。
- 适中正向压降：1 A 条件下 Vf = 1.65 V，综合了损耗与热量管理的平衡。
- 宽工作温度：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围，满足工业级与高温环境下的可靠性需求。
- SMT 封装：SMAF-1 便于高速贴装与自动化生产，有利于体积受限设计。
四、典型应用场景
- 开关电源（SMPS）输入整流或输出整流。
- 适配器与充电器的高压整流和保护电路。
- 工业控制与电源模块中的高压隔离整流。
- 电机驱动、照明电源以及逆变/整流电路的保护与整流用途。
- 任何需要兼顾高耐压、低漏电和可靠温度性能的小型化电源设计。
五、封装与热管理
SMAF-1 表面贴装封装适合自动化电路板装配。尽管器件耐温范围较宽，实际应用中仍建议关注PCB散热设计：增大铜箔面积或在焊盘下方使用热沉过孔以改善热阻；保证合理的焊接工艺和回流曲线以维持长期可靠性。
六、使用建议与注意事项
- 在设计时应考虑 Vf 引起的功耗 P = If × Vf（例如 1 A × 1.65 V = 1.65 W），并据此进行热设计与降额。
- 对于持续高反向电压或高温工况，建议进行热仿真与实际温升验证，以防结温超限。
- 若电路对反向恢复时间或快速恢复特性有严格要求，应与器件数据表确认相关动态参数。
- 推荐在批量设计前获取并参考 PANJIT 官方完整数据手册以确认所有极限值与试验条件。
如需器件数据手册（datasheet）或封装尺寸图，我可协助检索或整理关键参数供工程验证使用。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
