WMSIC Электронные компоненты

PANJIT BZX84C18_R1_00001

МодельBZX84C18_R1_00001
КорпусSOT-23
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT BZX84C18_R1_00001
Тип
PANJIT
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANJIT
Модель
BZX84C18_R1_00001
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
стабилитрон
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
225Ω
Импеданс (Zzt)
45Ω
Артикул
BM0257665295
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
410mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
17.1V~18.9V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX84C18_R1_00001 产品概述

一 产品简介

BZX84C18_R1_00001 是 PANJIT(强茂)提供的一款独立式稳压二极管,标称稳压值 18V,适用于对电压基准和过压保护有中等精度要求的小信号应用。器件采用 SOT-23 小封装,体积小,便于表面贴装和批量生产,适配空间受限的消费电子与工业控制电路。

二 主要参数

  • 稳压值(标称):18V
  • 稳压值允许范围:17.1V ~ 18.9V
  • 反向电流 Ir:≤100 nA(典型测试条件见数据表,如 12.6V)
  • 耗散功率 Pd:410 mW(在指定散热条件下)
  • 动态阻抗 Zzt:45 Ω(在标定测试电流下测得)
  • 拐点阻抗 Zzk:225 Ω(低电流区态特性)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23(3 引脚,独立二极管)
    以上参数为典型或最大额定值,具体应用时请参考完整规格书和测试条件。

三 特性与优点

  • 低漏电:反向电流极小,有利于在高阻抗电路中保持稳压精度并降低静态能耗。
  • 小封装高可靠:SOT-23 封装兼顾体积与机械强度,适合自动贴片工艺。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 到 +150 ℃ 的工作结温,满足工业级温度要求。
  • 良好的动态响应:在中等电流范围内动态阻抗较低,有利于维持稳压稳定性。

四 典型应用

  • 电压参考与校准电路。
  • 电源过压保护与钳位电路。
  • 仪表放大器和传感器前端的基准稳压。
  • 小功率稳压模块与分立式稳压方案。
  • 消费类电子、通信终端、工业控制板等领域。

五 使用建议与注意事项

  • 保持稳压器件两端的最小工作电流,以确保稳压值落在标称范围内;在超低电流下,稳压值可能偏离额定值。
  • 由于 Pd 仅为 410 mW,设计时需评估工作电流和电压降所产生的功耗,必要时采用散热路径或并联方案降低结温。
  • 在高温或高功耗工况下,应参考器件热阻和电路板热特性,避免超温导致参数漂移或失效。
  • 焊接与回流工艺遵循 PANJIT 的封装工艺指南,避免过热影响器件可靠性。

六 封装与质量保证

SOT-23 封装适用于自动化贴装,生产过程和出货前通常经过电气测试和外观检查。PANJIT 提供标准化质量控制与技术支持,可根据需求索取完整规格书和可靠性测试报告。

七 采购与资料

型号:BZX84C18_R1_00001,品牌:PANJIT(强茂),封装:SOT-23。采购前请确认所需的最小订购量、包装形式及所用生产批次的规格书修订版。有关更详细的电气特性曲线、测试条件及典型应用电路,请参考官方数据手册或联系技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.