WMSIC Электронные компоненты

PANJIT SR24_R1_00101

МодельSR24_R1_00101
КорпусDO-214AC
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT SR24_R1_00101
Тип
PANJIT
Минимальная упаковка
1800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANJIT
Модель
SR24_R1_00101
Шаг
1
Корпус
DO-214AC
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.099g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257700010
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Прямое падение напряжения (Vf)
500mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1800
Обратное постоянное напряжение (Vr)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SR24_R1_00101 产品概述

一、产品简介

SR24_R1_00101 是 PANJIT(强茂)出品的一款独立整流二极管,面向中功率开关电源、整流和保护电路应用。该器件额定直流整流电流为 2A,反向耐压 40V,正向压降仅 0.5V(在 2A 条件下),在需要低损耗、高可靠性的场合具有良好性价比。器件工作结温范围宽(-55℃ 至 +150℃),并能承受较大的瞬态浪涌电流(非重复峰值浪涌 Ifsm = 50A),适用于对浪涌和热稳定性有要求的电源设计。

二、主要技术特点

  • 额定整流电流:2A(连续直流)
  • 正向压降(Vf):0.5V @ 2A(低导通损耗,有利于提高效率并降低热耗)
  • 直流反向耐压(Vr):40V,适合 12V/24V 电源及机电设备保护场合
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):50A,支持短时大电流冲击(如输入浪涌、启动冲击)
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃,适应宽温环境
  • 封装形式:DO-214AC 表面贴装封装,适合自动化贴装与回流焊工艺
  • 品牌:PANJIT(强茂),产品具有工业级可靠性保证

三、典型应用场景

  • 开关电源与整流模块(桥式或单个整流)
  • 反向极性保护与电源输入保护(40V 额定适用于常见低压系统)
  • 续流/钳位二极管,配合电感性负载(马达驱动、继电器、线圈)
  • 电池充放电管理与二次保护电路
  • 工业与家电电源接口,UPS、充电器等需短时承受浪涌的场合

四、封装与热管理建议

SR24_R1_00101 采用 DO-214AC 表面安装封装,适合 SMT 生产线。为获得更好的热性能与长期可靠性,建议在 PCB 设计时:

  • 为器件引脚和焊盘设计足够的铜卷积面积以扩散热量;必要时在焊盘下方或周围配若干过孔连接至内部或背面铜层;
  • 保持引脚到散热铜箔的短连接路径,减少寄生阻抗;
  • 在高温或高平均功率应用中留意器件结温,必要时通过外部散热片或风冷增强散热;
  • 遵循厂商推荐的回流焊温度曲线与焊接工艺,以避免封装材料应力或性能退化。

五、使用与注意事项

  • 非重复峰值浪涌 Ifsm 为短时规范值(通常按 JEDEC 半正弦波 8.3ms 条件测试),长期重复的大浪涌会缩短器件寿命;在需要频繁冲击的场合应增加浪涌限流或吸收器件(如 TVS、电抗);
  • 典型电源设计应考虑 Vf 带来的功耗(P = If × Vf),以估算结温上升并确认散热设计;
  • 器件工作于较高环境温度时,应留有温度裕量并避免与高发热元件布置过近;
  • 储存与焊接请参考 PANJIT 的具体焊接与存储规范,防潮包装和回流曲线应遵循以保障焊接可靠性。

六、规格摘要(关键参数)

  • 型号:SR24_R1_00101(PANJIT)
  • 封装:DO-214AC(表面贴装)
  • If(整流电流):2A
  • Vf:0.5V @ 2A
  • Vr(反向耐压):40V
  • Ifsm(非重复峰值浪涌):50A
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃

总结:SR24_R1_00101 以其低正向压降、良好的浪涌能力和宽工作温度范围,适合中功率、耐冲击的整流与保护应用。在 PCB 热管理和浪涌场景设计上给予足够重视,可以发挥其高效、可靠的特性。若需详细电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊建议,请参考 PANJIT 官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.