WMSIC Электронные компоненты

PANJIT MMBT5401_R1_00001

МодельMMBT5401_R1_00001
КорпусSOT-23
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT MMBT5401_R1_00001
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
PANJIT
Модель
MMBT5401_R1_00001
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0261486714
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
600mA
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
60

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT5401_R1_00001 — высоковольтный малосигнальный PNP-транзистор в корпусе SOT-23.

Основные электрические параметры
Тип транзистора: PNP (кремниевый биполярный транзистор)
Ток коллектора (Ic): максимум 600 mA (с учетом ограничений корпуса и теплоотвода)
Напряжение пробоя коллектор—эмиттер (Vceo): 150 V
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 225 mW (при заданной температуре окружающей среды)
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): около 60 при Ic = 10 mA, Vce = 5 V
Частота перехода (fT): около 300 MHz
Обратный ток коллектора (Icbo): типично 50 nA
Напряжение пробоя эмиттер—база (Vebo): 5 V
Диапазон рабочих температур перехода: -55 ℃…+150 ℃
Корпус: SOT-23, 3 вывода; типовая распиновка: 1-E, 2-B, 3-C. Проверьте распиновку по документации на конкретное исполнение.

Высокое Vceo = 150 V подходит для работы в высоковольтных цепях, включая управление питанием и коммутацию. Номинальный Ic до 600 mA ограничен теплоотводом корпуса SOT-23 при продолжительной работе. Низкий Icbo и hFE около 60 при средних и малых токах поддерживают стабильную работу схем смещения и аналоговых цепей. Частота fT около 300 MHz допускает применение в высокочастотных малосигнальных усилителях и переключателях; учитывайте паразитные параметры и разводку.

Типовые применения
• Высоковольтный PNP-ключ верхнего плеча, переключение питания и защитные цепи
• Драйверы средней и малой мощности, зеркала тока, комплементарные усилители и двухтактные каскады совместно с NPN-транзисторами
• Вспомогательные драйверы, демпфирующие и защитные цепи импульсных преобразователей
• Высокочастотные малосигнальные усилители и буферы
• Обработка сигналов, аналоговые переключатели и преобразователи уровней

Рекомендации по применению
Для верхнего ключа подключайте эмиттер к положительной шине питания, а коллектор — к нагрузке. Для выключения подтягивайте базу вверх; для включения подавайте на нее низкий уровень через резистор. Обратное напряжение база—эмиттер не должно превышать Vebo = 5 V.
Для стабильного hFE выбирайте рабочую точку, близкую к условиям измерения, например Ic = 10 mA и Vce = 5 V. При больших токах учитывайте напряжение насыщения и рассеиваемую мощность.
Для улучшения теплоотвода предусмотрите увеличенную площадь меди у вывода коллектора, дополнительные контактные площадки или тепловые переходные отверстия. Избегайте длительной работы на максимальной Pd.

Тепловой режим
Для корпуса SOT-23 указана Pd = 225 mW (типовое значение при 25 ℃). При высокой температуре окружающей среды и непрерывной работе с большим током снижайте допустимую мощность. При линейном снижении от 225 mW при 25 ℃ до 0 при 150 ℃ расчетный коэффициент составляет около 1.8 mW/℃; точные значения приведены в документации производителя. Используйте достаточную площадь меди и многослойную плату, оптимизируйте трассировку для снижения теплового сопротивления. Для импульсного режима учитывайте переходное тепловое сопротивление и рост температуры перехода.

При длительном токе 600 mA оцените теплоотвод и предельную температуру перехода; при необходимости выберите корпус большего размера или параллельное включение с учетом неравномерного распределения тока. Защищайте базу от значительных обратных импульсов, особенно при коммутации индуктивной нагрузки. В высокочастотных и малошумящих усилителях учитывайте паразитные емкости, заземление и контроль импеданса.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.