WMSIC Электронные компоненты

PANJIT MMSZ5225B_R1_00001

МодельMMSZ5225B_R1_00001
КорпусSOD-123
БрендPANJIT
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PANJIT MMSZ5225B_R1_00001
Тип
SOD-123
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANJIT
Модель
MMSZ5225B_R1_00001
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
1.6kΩ
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0265431468
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
50uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
2.85V~3.15V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMSZ5225B_R1_00001 — маломощный стабилитрон для поверхностного монтажа с номинальным напряжением стабилизации 3V. Предназначен для электронных схем с умеренными требованиями к стабильности напряжения и ограниченным пространством.

Электрические параметры:
Номинальное напряжение стабилизации: 3V
Диапазон напряжения стабилизации: 2.85V~3.15V (допуск ±5%)
Обратный ток утечки: Ir=50uA (@1V обратного напряжения)
Максимальная рассеиваемая мощность: Pd=500mW
Максимальный расчетный ток нагрузки: около 166mA (I=Pd/Vz)
Динамическое сопротивление: Zzt=30Ω
Сопротивление до обратного пробоя: Zzk=1.6kΩ
Диапазон рабочих температур перехода: -55℃~+150℃

Корпус SOD-123 для поверхностного монтажа, типовые размеры 2.3mm×1.2mm×1.0mm. Совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой (пиковая температура при пайке оплавлением ≤260℃, время ≤10s).

Типичные области применения: стабилизация питания портативной электроники и устройств с батарейным питанием, опорное напряжение аналоговых входов датчиков, защита выводов MCU и интерфейсов UART и I2C от перенапряжений.

Рекомендации по применению:
Ток нагрузки: ≤160mA с запасом 10% относительно Pd=500mW.
При требуемой точности стабилизации ±1% подберите компонент с соответствующими параметрами.
При температуре перехода выше 125℃ применяйте снижение мощности согласно datasheet (обычно до 80%).
При ручной пайке температура жала ≤350℃, время пайки ≤3s.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.