WMSIC Электронные компоненты

PROD PSTMAA252012-220MB PSTMAA252012

МодельPSTMAA252012-220MB
Корпус1008
БрендPROD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PROD PSTMAA252012-220MB PSTMAA252012
Тип
PROD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PROD
Модель
PSTMAA252012-220MB
Шаг
1
Корпус
1008
Тип
литой индуктор с плоским проводом
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.061g
Индуктивность
22uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257701001
номинальный ток
1.2A
Сопротивление постоянному току (DCR)
800mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSTMAA252012-220MB(谱罗德 PROD)产品概述

一、产品简介

PSTMAA252012-220MB 为谱罗德(PROD)系列扁平线一体成型贴片电感,封装标识 1008(约 2.5×2.0×1.2mm)。标称电感值 22 μH,公差 ±20%,额定电流 1.2 A,饱和电流(Isat)1.2 A,直流电阻(DCR)约 800 mΩ。结构为扁平线绕制并一体成型,适合表面贴装工艺,抗振动和可靠性较好。

二、主要特性

  • 电感值:22 μH,公差 ±20%;
  • 额定/饱和电流:1.2 A(注意二者相同,留有的工作裕度有限);
  • DCR:0.8 Ω(800 mΩ),相对较大,影响功耗和转换效率;
  • 封装:1008 SMD,体积小,适合空间受限的移动和便携设备;
  • 结构:扁平线 & 一体成型,机械稳固、抗冲击。

三、性能与设计注意事项

  • 功耗计算:P = I^2·DCR。例如在满载 1.2 A 时,P ≈ 1.2^2×0.8 ≈ 1.15 W,热量较大,不适合长时间满载工作;在 0.5 A 时,P ≈ 0.25×0.8 = 0.20 W,更为可接受。建议对连续工作电流进行热与损耗评估并适当降额(建议连续电流按 50%~70% 进行降额)。
  • 饱和裕度:Isat 与额定电流相同,表明在接近额定电流时电感会发生明显削减,应避免在高瞬态或突波条件下长期接近 Isat。
  • 高频特性:此类小型高电感元件自谐频率(SRF)通常位于低兆赫至数 MHz 量级;在高频开关电源中应验证频率响应和损耗曲线,必要时参考厂方详细曲线或样片测量。

四、典型应用场景

  • 低功率 DC–DC 降压/升压输入滤波与能量储存(需注意电流与损耗);
  • EMI/射频滤波、信号线去耦与噪声抑制;
  • 便携式设备、物联网终端、传感器节点等空间受限且电流不很大的场合。

五、封装与工艺建议

  • 封装 1008,按厂方推荐的焊盘尺寸设计 PCB 焊盘,保证焊点可靠性;
  • 建议采用无铅回流工艺,遵循焊锡温度曲线(峰值温度参考厂商资料);
  • 贮存与装配避免强冲击,回流后避免二次弯折或挤压。

六、选型与可靠性建议

  • 若系统峰值或短时浪涌电流超出 1.2 A,可考虑选择 Isat 更高且 DCR 更低的型号;
  • 对效率敏感的设计应优先考虑 DCR 更低的电感,或通过并联/更换器件降低功耗;
  • 采购时索取详细电气特性曲线(L‑f、DCR 温度系数、SRF、过载测试),并在样机阶段进行热与频率验证。

如需进一步的电气曲线、推荐 PCB 焊盘样式、封装 3D 模型或样品测试数据,可提供更详细的技术支持与应用建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.