WMSIC Электронные компоненты

PROD PSPMAA0603-100M-ANF PSPMAA0603

МодельPSPMAA0603-100M-ANF
КорпусSMD,7.1x6.6mm
БрендPROD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PROD PSPMAA0603-100M-ANF PSPMAA0603
Тип
SMD,7.1X6.6MM
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PROD
Модель
PSPMAA0603-100M-ANF
Шаг
1
Корпус
SMD,7.1x6.6mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
1.012g
Индуктивность
10uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229954564
номинальный ток
3A
Сопротивление постоянному току (DCR)
105mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Ток насыщения (Isat)
7A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSPMAA0603-100M-ANF — обзор изделия

PSPMAA0603-100M-ANF — силовой чип-дроссель с номинальной индуктивностью 10 µH и допуском ±20%. Корпус SMD, размеры 7.1 × 6.6 mm, сопротивление постоянному току (DCR) около 105 mΩ, номинальный ток (Ir) 3 A, ток насыщения (Isat) до 7 A. Подходит для фильтрации питания средней и малой мощности и накопления энергии.

Основные характеристики
Индуктивность: 10 µH, допуск ±20%
Номинальный ток: 3 A, ток насыщения (Isat): 7 A
Сопротивление постоянному току: ≈105 mΩ
Корпус: SMD, размер 7.1 × 6.6 mm

Типичные применения
Накопительный дроссель в понижающих и повышающих преобразователях DC-DC.
Входная и выходная фильтрация источников питания и PMIC.
Драйверы LED, системы управления аккумуляторами и цепи питания мобильных устройств.
Фильтрация электромагнитной совместимости (EMC) в промышленном управляющем и телекоммуникационном оборудовании.

Рекомендации по проектированию и выбору
Запас по току: выбирайте дроссель так, чтобы рабочий ток был ниже номинального Ir, учитывая нагрев и температуру окружающей среды. Переходный и пиковый ток должен оставаться ниже Isat, чтобы избежать резкого снижения индуктивности при насыщении.
Потери и эффективность: DCR 105 mΩ создает потери I²R. Рассчитайте мощность потерь и нагрев при фактическом токе пульсаций; при необходимости используйте параллельное включение или модель с меньшим DCR.
Частотные характеристики: проверьте эффективную индуктивность, скин-эффект и потери в материале на целевой частоте переключения. Для высокочастотных применений учитывайте потери в сердечнике.
Разводка и отвод тепла: сокращайте длину цепей между дросселем, переключающими компонентами и конденсаторами, обеспечивайте эффективный отвод тепла.

Корпус и надежность
Корпус SMD подходит для пайки оплавлением. Размер 7.1×6.6 mm удобен для автоматизированного монтажа и оптимизации пространства. Соблюдайте температурный профиль пайки; проверьте надежность монтажа, стойкость к термоциклированию и воздействию влажности в условиях производства.

Типовая схема и примечания
В понижающей топологии размещайте дроссель, диод Шоттки или синхронный выпрямитель и конденсаторы в согласованной цепи, сокращая площадь паразитного контура.
При значительном токе пульсаций нагрузки рассчитывайте нагрев и долгосрочную надежность; при необходимости выбирайте модель с более высоким номинальным током или меньшим DCR.
Избегайте эксплуатации за пределами номинальных параметров при сильном магнитном поле или экстремально высокой температуре.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.