WMSIC Электронные компоненты

PSA FS32X475K101EGG

МодельFS32X475K101EGG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FS32X475K101EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FS32X475K101EGG
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257411963
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FS32X475K101EGG 产品概述

1. 产品简介

FS32X475K101EGG 是一款由信昌电陶(PSA)生产的贴片多层陶瓷电容(MLCC),具有高容值、高电压和稳定的温度特性。该电容广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高可靠性和稳定性的电路中。

2. 关键参数

  • 商品分类: 贴片电容(MLCC)
  • 容值: 4.7µF
  • 材质(温度系数): X7R
  • 精度: ±10%
  • 额定电压: 100V
  • 封装: 1210

3. 详细描述

3.1 容值与精度

FS32X475K101EGG 的标称容值为 4.7µF,精度为 ±10%。这意味着在实际应用中,电容的容值可以在 4.23µF 到 5.17µF 之间波动。这种精度适用于大多数通用电子电路,特别是在不需要极高精度的场合。

3.2 材质与温度特性

该电容采用 X7R 材质,具有较好的温度稳定性。X7R 材质的温度系数为 ±15%,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容值变化不超过 ±15%。这使得 FS32X475K101EGG 适用于各种环境温度变化较大的应用场景。

3.3 额定电压

FS32X475K101EGG 的额定电压为 100V,这意味着它可以在高达 100V 的电压下稳定工作。这种高电压特性使其适用于电源滤波、DC-DC 转换器等高电压应用。

3.4 封装尺寸

该电容采用 1210 封装,尺寸为 3.2mm x 2.5mm。这种封装尺寸在贴片电容中属于中等大小,适合在空间有限的电路板上使用,同时也能提供足够的容值和电压承受能力。

4. 应用领域

FS32X475K101EGG 广泛应用于以下领域:

  • 电源管理: 用于电源滤波、稳压和 DC-DC 转换器中,提供稳定的电容支持。
  • 通信设备: 在射频模块和信号处理电路中,用于滤波和耦合。
  • 消费电子: 在智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,用于电源管理和信号处理。
  • 工业控制: 在工业自动化设备和控制系统中,提供稳定的电容支持。

5. 品牌与质量

FS32X475K101EGG 由信昌电陶(PSA)生产,PSA 是一家知名的电子元器件制造商,以其高质量和可靠性著称。PSA 的产品经过严格的质量控制,确保在各种应用场景下都能提供稳定的性能。

6. 总结

FS32X475K101EGG 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容,具有高容值、高电压和稳定的温度特性。其 4.7µF 的容值、±10% 的精度、100V 的额定电压和 X7R 材质,使其适用于各种电子设备中的电源管理、通信、消费电子和工业控制等领域。PSA 品牌的高质量保证,使得 FS32X475K101EGG 成为工程师和设计师在电路设计中的理想选择。

通过以上详细的概述,可以看出 FS32X475K101EGG 在电子元器件中的重要地位和广泛应用前景。无论是在高电压环境还是温度变化较大的场合,FS32X475K101EGG 都能提供稳定可靠的电容支持,确保电子设备的正常运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.