WMSIC Электронные компоненты

PSA FN18X224K500PBG

МодельFN18X224K500PBG
Корпус0603
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FN18X224K500PBG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FN18X224K500PBG
Шаг
1
Емкость
220nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265313808
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FN18X224K500PBG — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

FN18X224K500PBG — универсальный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) в компактном корпусе 0603 (дюймовая система). Основные параметры рассчитаны на низко- и средневольтные цепи. Компонент подходит для фильтрации, связи и развязки в бытовой электронике и системах промышленного управления.

Основные электрические параметры

Номинальная ёмкость — 220nF (код «224»: 22×10⁴pF=220000pF=220nF), допуск ±10%.

Номинальное напряжение постоянного тока — 50V. При рабочей температуре конденсатор рассчитан на длительную работу при напряжении ≤50V. Для переменного сигнала пиковое напряжение следует ограничивать значением 50V; для диэлектрика X7R допустимое напряжение переменного тока обычно не превышает 85% номинального напряжения постоянного тока. Подходит для низковольтных систем питания 12V, 24V и 36V.

Диэлектрик X7R соответствует стандарту EIA. Диапазон рабочих температур: -55℃…+125℃. Изменение ёмкости: ≤±15% (типовое значение ±10%).

Корпус и надёжность

Корпус 0603 (дюймовая система), метрические размеры 1.6mm×0.8mm×0.8mm (длина×ширина×высота). Компактный корпус подходит для плотного монтажа на PCB. Совместим с обычными процессами пайки оплавлением и волной; типовой выход годных при пайке — ≥99.5%.

Многослойная структура состоит из чередующихся керамических слоёв и внутренних никелевых электродов. Внешние электроды покрыты оловом и совместимы с бессвинцовой пайкой, соответствующей RoHS. При пиковой температуре 260℃ компонент выдерживает более 3 циклов пайки оплавлением.

Испытания включают температурное циклирование (-55℃~125℃, 1000 циклов), испытание на влажность (85℃/85%RH, 1000h) и испытание на срок службы (125℃/50V, 1000h).

Типовые области применения

Фильтрация питания: выходы источников постоянного тока, фильтры преобразователей DC-DC и источников питания LED. Ёмкость 220nF предназначена для подавления средне- и высокочастотных помех в диапазоне 10kHz~10MHz; совместно с электролитическим конденсатором обеспечивает фильтрацию в широком диапазоне частот.

Связь и развязка сигналов: аудиосигналы, развязка питания CPU, фильтрация питания FPGA и подавление помех питания в цифровых цепях.

Промышленное управление: модули PLC, схемы датчиков, компактные промышленные источники питания и цепи управления двигателями.

Портативная электроника: смартфоны, Bluetooth-наушники, умные часы и портативные колонки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.