WMSIC Электронные компоненты

PSA FN18N272J500PBG

МодельFN18N272J500PBG
Корпус0603
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FN18N272J500PBG
Тип
0603
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FN18N272J500PBG
Шаг
1
Емкость
2.7nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265313809
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FN18N272J500PBG — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

FN18N272J500PBG — высокочастотный MLCC с низкими потерями и диэлектриком C0G (IEC NP0). Предназначен для схем, требующих стабильной ёмкости и высокочастотных характеристик.

Основные параметры
Номинальная ёмкость: 2.7nF (272pF)
Допуск: ±5% (код J)
Номинальное напряжение: 50V DC
Диэлектрик: C0G (0±30ppm/℃)
Температурный диапазон: -55℃~125℃; изменение ёмкости ≤±0.5%
Тангенс угла диэлектрических потерь (DF): ≤0.15% (1kHz/25℃)
Эффект смещения постоянным напряжением: отсутствует

Корпус и физические характеристики
Корпус: 0603 (1608 метрический); длина 0.06 дюйма (1.524mm), ширина 0.03 дюйма (0.762mm)
Типовые размеры: L=1.6±0.15mm, W=0.8±0.15mm, T=0.8±0.1mm
Электроды из сплава серебра и палладия (Ag-Pd); совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой.
Керамическое основание с защитным слоем эпоксидной смолы.

Стабильность ёмкости C0G при изменении температуры позволяет применять компонент в генераторах, резонансных и радиочастотных цепях. Низкий DF обеспечивает малые потери на высоких частотах, включая частоты выше 1GHz. Ёмкость не зависит от постоянного напряжения.

Типичные области применения: резонансные цепи кварцевых и управляемых напряжением генераторов (VCO), сопряжение и согласующие цепи Bluetooth, WiFi и 5G, фильтры и цепи обратной связи операционных усилителей, интерфейсы датчиков, радиочастотные и аудиосхемы бытовой электроники.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.