WMSIC Электронные компоненты

PSA FN21X471K500PXG

МодельFN21X471K500PXG
Корпус0805
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FN21X471K500PXG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FN21X471K500PXG
Шаг
1
Емкость
470pF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265666336
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FN21X471K500PXG — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

FN21X471K500PXG — универсальный MLCC в корпусе 0805 с диэлектриком X7R. Предназначен для фильтрации, связи и развязки в цепях низкого и среднего напряжения.

Основные параметры
Номинальная ёмкость: 470pF
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 50V
Температурный коэффициент: X7R
Диапазон температур: -55℃…+125℃
Максимальное изменение ёмкости в диапазоне температур: ±15%
Корпус: 0805; метрические размеры 2.0mm×1.25mm; типичная толщина около 0.8mm

Конструкция и характеристики
Прямоугольный компонент для поверхностного монтажа с плоскими металлическими выводами на обоих концах. Внутренние электроды на основе Ni, внешние — на основе Sn. Многослойная керамическая конструкция требует защиты от чрезмерного изгиба и сжатия после пайки.

Для диэлектрика X7R изменение ёмкости при -55℃ составляет до +15%, а при +125℃ — до -15%. При 25℃ допуск ёмкости составляет ±10%.

Типичные области применения: входная и выходная фильтрация DC-DC-преобразователей, развязка линейных стабилизаторов, связь и байпас низко- и среднечастотных сигналов, фильтрация интерфейсов ввода-вывода PLC и цепей датчиков, модули управления питанием и бытовая электроника.

Рекомендуется эксплуатировать при напряжении ниже 50V; для длительной работы указан рекомендуемый предел ≤40V. Рабочая температура — до 125℃. Для пайки оплавлением указана пиковая температура 230~245℃ и продолжительность не более 10 s. После монтажа избегайте чрезмерной механической нагрузки; угол изгиба PCB не должен превышать 30°. Допуск этого компонента составляет ±10%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.