WMSIC Электронные компоненты

PSA FM21X273K101ECG

МодельFM21X273K101ECG
Корпус0805
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM21X273K101ECG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM21X273K101ECG
Шаг
1
Емкость
27nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264906329
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM21X273K101ECG — обзор многослойного керамического конденсатора

Назначение и производитель
FM21X273K101ECG — универсальный многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства PSA. Он предназначен для фильтрации и развязки в электронных устройствах малой и средней мощности, сочетая электрическую стабильность и экономичность. Применяется в стандартных схемах потребительской электроники и промышленной автоматики.

Основные электрические параметры
Емкость: 27nF (код «273», то есть 27×10³pF)
Допуск: ±10% (код «K»)
Номинальное напряжение: 100V (код «101», то есть 10×10¹V)
Экологические характеристики: бессвинцовый сплав выводных электродов; заявлено соответствие директиве RoHS 2.0 и отсутствие кадмия и свинца.

Корпус и механические свойства
Корпус 0805 (имперская система: 0.08inch × 0.05inch; метрическая система: 2.0mm × 1.2mm) — распространенный тип корпуса для поверхностного монтажа (SMT). Компактные размеры подходят для плотной компоновки PCB и малогабаритных устройств. Размеры контактных площадок соответствуют стандарту IPC и подходят для автоматизированного монтажа. Многослойная структура с керамическим диэлектриком рассчитана на изгиб PCB до ±2mm и соответствует JIS C 5102.

Температурные характеристики и стабильность
Диэлектрик X7R
Диапазон температур: -55℃…+125℃
Изменение емкости во всем диапазоне температур: не более ±15% относительно значения при 25℃.
Подходит для условий с изменением температуры, включая наружное промышленное оборудование и периферийные цепи автомобильной электроники.

Типичные применения
Фильтрация питания: входные и выходные цепи SMPS и преобразователей DC-DC для подавления высокочастотных пульсаций.
Развязка цифровых схем: развязка выводов питания CPU и FPGA для подавления шума питания.
Коммуникационное оборудование: цепи связи и развязки в RF-трактах маршрутизаторов и коммутаторов.
Промышленная автоматика: фильтрация вспомогательного питания PLC и преобразователей частоты для повышения помехоустойчивости.
Потребительская электроника: модули питания телевизоров, приставок и интеллектуальных колонок.

Надежность и устойчивость к условиям среды
Заявленные характеристики: среднее время наработки на отказ не менее 10⁶ часов при номинальном напряжении 100V и температуре 85℃; влажность 95%RH при 40℃; вибрация 10-2000Hz при ускорении 1.5g. Совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой; максимальная температура пайки 260℃ согласно IPC-J-STD-020.

Варианты выбора и замены
Замена с аналогичными параметрами: Samsung CL21B273KAFNNNE, Murata GRM188R61C273KA73D.
Увеличенная емкость: PSA FM21X104K101ECG (0805 100nF ±10% 100V X7R).
Повышенная точность: PSA FM21X273J501ECG (0805 27nF ±5% 50V NPO).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.