Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PSA FV32X333K102EEG
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PSA FV32X333K102EEG
- Тип
- PSA
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PSA
- Модель
- FV32X333K102EEG
- Шаг
- 1
- Емкость
- 33nF
- Корпус
- 1210
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.16g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264372213
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 1kV
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FV32X333K102EEG — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
Основные параметры
Модель: FV32X333K102EEG
Тип: многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
Ёмкость: 33 nF (0.033 μF)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 1 kV DC
Температурная характеристика: X7R; рабочий диапазон температур -55°C ~ +125°C, типовое изменение ёмкости в пределах ±15%
Корпус: 1210 (корпус SMD, обычно соответствующий метрическому размеру 3225)
Основные свойства
Номинальное напряжение 1 kV подходит для применения в цепях связи, фильтрации и изоляции среднего и высокого напряжения.
Диэлектрик X7R сохраняет относительно стабильную ёмкость в широком диапазоне температур. Подходит для обычной развязки и фильтрации.
Низкие ESR/ESL обеспечивают пригодность для высокочастотного шунтирования и схем с высокими требованиями к переходной характеристике.
Корпус 1210 подходит для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением, сокращает занимаемую площадь на PCB. Совместим с обычным бессвинцовым профилем пайки оплавлением; максимальная пиковая температура составляет около 260°C.
Применение
Фильтрация и шунтирование в импульсных источниках питания и высоковольтных модулях питания; подавление радиочастотных помех и стабилизация цепей в высокочастотных преобразователях и инверторах; цепи изоляции и связи в медицинском и измерительном оборудовании и системах промышленного управления; LED-драйверы, фильтрация входного питания, схемы рекуперации и поглощения энергии при использовании с демпфирующими компонентами.
Рекомендации по применению
При постоянном смещении ёмкость керамического конденсатора снижается. При напряжении, близком к номинальным 1 kV, эффективная ёмкость может заметно отличаться от значения, измеренного при комнатной температуре без смещения. Для выбора следует учитывать график DC-bias при целевом рабочем напряжении.
Диэлектрик X7R относится ко II классу; ёмкость может постепенно изменяться со временем и температурой. Следует учитывать чувствительность чип-конденсатора к пайке, изгибу и термомеханическим нагрузкам PCB.
Профиль пайки и размеры контактных площадок рекомендуется согласовать с требованиями поставщика компонента. Подбор пасты и параметров пайки помогает снизить риск образования трещин.
Для автоматической загрузки на установку поверхностного монтажа обычно применяется упаковка Tape & Reel. Перед заказом следует проверить требования к DC-bias, температуре и механическим нагрузкам.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
