WMSIC Электронные компоненты

PSA FM21X103K251ECG

МодельFM21X103K251ECG
Корпус0805
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM21X103K251ECG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM21X103K251ECG
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265312987
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
250V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM21X103K251ECG 高压贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

FM21X103K251ECG是PSA信昌电陶推出的一款高压多层陶瓷贴片电容(MLCC),核心定位为中高压电路的滤波、耦合与储能元件。其参数清晰明确,适配多场景需求:

  • 容值:10nF(编码“103”,即10×10³ pF);
  • 精度:±10%(编码“K”,满足工业/消费类电路的常规精度要求);
  • 额定电压:250V DC(编码“251”,即25×10¹ V,适配中高压直流电路);
  • 温度系数:X7R(符合EIA标准,-55℃~+125℃范围内容值变化≤±15%);
  • 封装尺寸:0805(英制,公制2012,即2.0mm×1.2mm,适配自动化贴装);
  • 环保标准:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅无卤。

二、核心技术特性

该型号电容的性能优势集中在高压稳定性、宽温适应性与封装兼容性三个维度:

  1. 宽温下的容值稳定性
    X7R介质是核心亮点——在-55℃至+125℃的宽温度区间内,容值变化幅度不超过±15%,远优于Y5V等低稳定性介质,可应对工业车间、家电内部的温度波动。
  2. 可靠的高压耐受能力
    额定250V DC结合信昌陶瓷叠层工艺,可稳定承受直流中高压负荷;若用于低频交流电路(<1kHz),需注意交流峰值电压不超过额定值的70%,避免介质击穿。
  3. 小封装高密度集成
    0805封装属于贴片电容主流小尺寸,适配自动化产线,可节省PCB空间,尤其适合紧凑型电源模块、小型工业控制器的设计。
  4. 低损耗高频特性
    MLCC固有的低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL),使该电容在高频电路中仍保持低损耗,适合EMI滤波、射频辅助耦合。

三、典型应用场景

FM21X103K251ECG的性能匹配多领域中高压需求,核心应用包括:

  1. 工业控制与自动化
    PLC、伺服驱动器、变频器的电源滤波与信号耦合——宽温稳定性可适应车间-10℃~+60℃环境,高压规格满足驱动电路需求。
  2. 开关电源与电源模块
    24V/48V工业电源的输出滤波、EMI抑制——低ESR减少电源纹波,提升输出稳定性。
  3. 消费电子与家电
    变频空调、高端洗衣机的控制板高压电路——X7R宽温特性应对压缩机工作时的高温。
  4. 通信设备辅助电路
    基站电源模块、光模块的滤波元件——小封装适配高密度集成设计,低损耗保障信号质量。
  5. 汽车电子周边电路
    12V/24V车载系统的辅助高压电路(如车载充电器滤波)——虽未标注AEC-Q200,但宽温特性可满足非安全关键场景。

四、选型与使用注意事项

为保障长期可靠性,需注意以下要点:

  1. 电压降额设计
    实际使用中,直流电压≤200V(额定80%),交流峰值≤175V(额定70%),避免过压老化。
  2. 温度范围匹配
    若场景温度超出-55℃+125℃(如高温炉附近),需更换X8R(-55℃+150℃)或C0G电容。
  3. PCB焊盘设计
    0805封装焊盘建议1.6mm×1.0mm(公制),间距匹配贴装精度,避免“立碑”“虚焊”。
  4. 无极性安装
    MLCC无极性,无需区分正负极,简化设计与生产。
  5. 系列兼容性
    信昌FM21X系列包含101(100pF)、102(1nF)、104(100nF)等容值,可按需搭配。

五、品牌与品质保障

PSA信昌电陶是国内MLCC老牌厂商,拥有20余年研发生产经验,产品覆盖多领域。该型号经过严格测试:

  • 高温老化:125℃下72小时,容值变化≤±5%;
  • 湿度测试:85℃/85%RH下1000小时,无失效;
  • 振动测试:10~2000Hz,2g加速度,无结构损坏。
    同时符合ISO9001与RoHS标准,适合批量工业应用。

该产品以高性价比、稳定性能成为中高压电路的可靠选择,可满足多数工业与消费类场景的核心需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.