WMSIC Электронные компоненты

PSA FM32X104K101EMG

МодельFM32X104K101EMG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM32X104K101EMG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM32X104K101EMG
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.065g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257411990
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM32X104K101EMG — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC).

Номинальная ёмкость: 100nF (0.1µF); допуск: ±10% (K); номинальное напряжение: 100V; диэлектрик: X7R; корпус: 1210 (около 3.2 × 2.5 mm). Компонент подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением, включая стандартную поставку на ленте и катушке (Tape & Reel).

X7R — диэлектрик класса II с рабочим диапазоном -55°C…+125°C и типичным изменением ёмкости в пределах ±15%. Компонент имеет низкие ESR и ESL и подходит для высокочастотной развязки.

При высоком постоянном смещении ёмкость X7R может заметно снижаться, особенно при напряжении, близком к номинальному. Для критичных цепей предусмотрите запас или используйте компоненты большей ёмкости. Для керамики X7R характерно старение: после изготовления ёмкость постепенно уменьшается по логарифмическому закону; нагрев может частично восстановить её. Учитывайте этот эффект при проектировании.

Корпус 1210 чувствителен к конструкции контактных площадок и механическим нагрузкам. Соблюдайте рекомендуемый профиль пайки оплавлением, избегайте перегрева и чрезмерно быстрого охлаждения. Для снижения механических напряжений применяйте подходящую конструкцию площадок и меры разгрузки напряжений.

Для высокочастотной развязки с низкой ESL компонент можно включать параллельно с конденсаторами меньшего корпуса. Во входных фильтрах источников питания его можно сочетать с керамическими, танталовыми или электролитическими конденсаторами.

Типичные применения: входная и выходная развязка и фильтрация источников питания DC-DC и AC-DC; развязка средне- и высоковольтных аналоговых цепей и сигнальных трактов; цепи управления MOSFET, развязка затвора и накопление энергии; фильтры EMI и цепи связи; компактные конденсаторные модули в промышленном и потребительском оборудовании с требованием по напряжению 100V.

При длительной работе под высоким напряжением или при строгих требованиях к стабильности ёмкости предусмотрите запас по напряжению или ёмкости и измерьте изменение фактической ёмкости при DC bias на этапе прототипирования. Для ответственных применений подтвердите требуемый уровень надёжности и наличие необходимых сертификатов. На печатной плате сокращайте длину соединений между конденсатором и развязываемым компонентом; учитывайте контактные площадки, переходные отверстия и режим пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.