WMSIC Электронные компоненты

PSA FM18X472K101PSG

МодельFM18X472K101PSG
Корпус0603
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM18X472K101PSG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM18X472K101PSG
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264906335
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM18X472K101PSG 贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本身份与核心定位

FM18X472K101PSG是PSA信昌电陶推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),采用0603英制封装,针对中低压、通用精度场景设计,平衡了性能稳定性与成本控制,广泛适用于消费电子、工业控制、小型便携设备等领域的电源滤波、信号耦合等基础电路。

二、关键性能参数详细解析

2.1 容值与精度

容值为4.7nF(对应3位编码“472”:47×10²pF=4700pF=4.7nF),精度等级为**±10%**,满足大多数通用电路对电容值偏差的要求,无需额外校准即可适配常规设计。

2.2 额定电压

额定直流电压为100V,可覆盖12V75V的工作电压范围(建议留20%50%余量以提升可靠性),适用于非高压电源系统的滤波、去耦场景。

2.3 温度系数

采用X7R介质(MLCC主流介质之一):

  • 温度适用范围:-55℃~+125℃;
  • 容值变化率:工作温度范围内≤±15%,远优于Y5V等低成本介质,同时比NPO等温度稳定型介质成本更低。

2.4 封装规格

封装为0603英制(公制对应0201),具体尺寸:

  • 长度:1.6±0.15mm;
  • 宽度:0.8±0.15mm;
  • 厚度:约0.8±0.1mm(典型值); 适配表面贴装技术(SMT),支持自动化贴装,适合高密度PCB布局。

三、封装与工艺特性

FM18X472K101PSG采用多层陶瓷叠层工艺:

  1. 叠层结构:多层陶瓷介质与电极交替叠层,提升容值密度,实现小封装下的4.7nF容值;
  2. 电极材料:采用镍基无铅电极,降低等效串联电阻(ESR)与等效串联电感(ESL),适合高频信号传输;
  3. 环保认证:符合RoHS 2.0指令,不含铅、镉、汞等有害物质,满足全球电子产业环保要求。

四、典型应用场景

该产品因体积小、性能稳定,广泛应用于以下场景:

  1. 电源电路:低压直流电源模块的输出滤波、旁路电容(如12V/24V电源纹波抑制);
  2. 信号链路:模拟音频耦合、数字电路(单片机、FPGA)IO口去耦;
  3. 小型便携设备:智能手机、智能手表、蓝牙耳机的高密度PCB布局;
  4. 工业控制:低电压控制板信号滤波、储能(适配-40℃~85℃工业环境);
  5. 消费电子:电视、机顶盒、路由器的电源滤波与信号处理。

五、品牌与可靠性优势

PSA信昌电陶作为国内MLCC成熟厂商,产品具备:

  1. 认证背书:通过ISO9001、ISO14001认证,部分批次符合AEC-Q200汽车级标准;
  2. 批次一致性:容值、温度特性波动小,便于批量生产一致性控制;
  3. 长期稳定性:X7R介质经优化,长期使用容值衰减率低,提升设备寿命。

六、选型与应用注意事项

  1. 电压余量:实际工作电压≤75V(留25%余量),避免过压击穿;
  2. 温度适配:超出-55℃~125℃需换X8R等高温介质;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤240℃,避免陶瓷开裂;
  4. 静电防护:生产/存储需防静电,防止击穿;
  5. 容值稳定:X7R容值随电压/频率轻微变化,射频电路需换NPO介质。

该产品是通用电子电路中“小体积、稳性能、低成本”的典型选择,适配多数常规设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.