WMSIC Электронные компоненты

PSA FV31X103K102ECG

МодельFV31X103K102ECG
Корпус1206
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV31X103K102ECG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV31X103K102ECG
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.053g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257411958
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV31X103K102ECG — описание продукта

Многослойный керамический конденсатор (MLCC) с номинальной ёмкостью 10nF, допуском ±10% (K), номинальным напряжением 1kV DC и температурной характеристикой X7R. Корпус 1206, размер 3.2 × 1.6 mm. Предназначен для фильтрации высоковольтного постоянного тока, связи, развязки и буферизации энергии.

Электрические характеристики и особенности применения:
• Ёмкость: 10nF, допуск ±10% (K).
• Номинальное напряжение: 1kV DC.
• Температурная характеристика: X7R (-55°C~+125°C); изменение ёмкости в пределах ±15%.
• При высоком электрическом поле ёмкость X7R может заметно снижаться. При работе около номинального напряжения эффективная ёмкость может быть ниже номинальной.
• Эквивалентные последовательные сопротивление и индуктивность низкие; подходит для высокочастотной развязки. Для цепей с поглощением большой энергии следует оценить допустимый пиковый ток.

Корпус и монтаж:
Корпус 1206 (дюймовая система), приблизительный размер 3.2 × 1.6 mm; толщина зависит от модели. Компонент предназначен для поверхностного монтажа и пайки оплавлением. Целостность паяных соединений и механические напряжения платы влияют на надёжность; изгиб платы после пайки может вызвать трещины в диэлектрике.

Типичные области применения: фильтрация и шунтирование в высоковольтных источниках питания и повышающих преобразователях; связь и развязка в испытательном оборудовании HV, осциллографах и измерительных датчиках; компенсация шины постоянного тока в инверторах, фотоэлектрических системах и системах хранения энергии; высоковольтные медицинские и промышленные цепи.

Рекомендации по монтажу и надёжности:
• Применять бессвинцовую пайку оплавлением и температурный профиль JEDEC/IPC с пиком около 250–260°C.
• В высоковольтных схемах предусматривать снижение рабочего напряжения, например до 80% номинала или по требованиям надёжности системы; на PCB обеспечивать достаточные пути утечки и воздушные зазоры.
• Снижать механические напряжения при монтаже; при необходимости использовать мягкую опору и подбирать количество паяльной пасты.
• Для оценки срока службы при влажности и смещении при необходимости проводить испытания THB, температурные циклы и проверку электрической прочности изоляции.

При необходимости строгого линейного температурного коэффициента или малого дрейфа ёмкости от напряжения можно рассмотреть серию NP0/C0G. X7R подходит для задач с высокими требованиями к отношению ёмкости к объёму, допускающих изменение ёмкости. Для защитной изоляции или прямого подключения к электросети следует применять конденсаторы безопасности классов Y/X. Следует оценить рабочее напряжение, ток пульсаций и переходные напряжения, чтобы избежать пробоя или разрушения диэлектрика.

Обычно для продукции заявляются соответствие RoHS и бессвинцовый технологический процесс; типовые проверки включают внешний осмотр, измерение ёмкости и допуска, проверку сопротивления изоляции и тока утечки, испытание напряжением и оценку надёжности пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.