WMSIC Электронные компоненты

PSA FV31X332K202EEG

МодельFV31X332K202EEG
Корпус1206
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV31X332K202EEG
Тип
1206
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV31X332K202EEG
Шаг
1
Емкость
3.3nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.053g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820256
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
2kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV31X332K202EEG — высоковольтный многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа. Емкость: 3.3nF; допуск: ±10%; номинальное напряжение: 2kV; температурный коэффициент: X7R; корпус: 1206.

Корпус 1206, размеры 3.2mm×1.6mm, типичная высота 0.75mm, расстояние между выводами 0.5mm±0.1mm.

При постоянном напряжении 2kV отклонение емкости составляет не более ±10%, типичный ток утечки — не более 1μA при 25℃ и номинальном напряжении. Допускается переменная пульсация напряжения 1kV (пиковое значение) на частоте 1kHz. Диапазон рабочих температур: -55℃…+125℃; изменение емкости в этом диапазоне — не более ±15%.

Области применения: фильтрация высоковольтной шины в преобразователях частоты и импульсных источниках питания; фильтрация на стороне DC фотоэлектрических инверторов и высоковольтная развязка преобразователей накопителей энергии; накопление энергии и высоковольтная развязка в медицинском оборудовании; фильтрация и развязка модулей питания базовых станций; фильтрация входных высоковольтных модулей PLC.

Испытание на пайку оплавлением: 260℃, 3 цикла по 10 секунд. Испытание на влажное тепло: 40℃/93%RH в течение 1000 часов. Стойкость к изгибу: ≥5mm. Ускоренное испытание: 125℃/1.5kV в течение 1000 часов, отклонение емкости ≤±5%.

Рекомендуемое рабочее напряжение: ≤1.6kV. При температуре выше 100℃ рекомендуется предусмотреть запас емкости 15%. Рекомендуемый профиль пайки: пиковая температура 255-260℃, не более 10 секунд. Условия хранения: 25℃±5℃, влажность ≤60%RH; использовать в течение 1 месяца после вскрытия упаковки. MLCC не имеет полярности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.