WMSIC Электронные компоненты

PSA FV32N101J202ECG

МодельFV32N101J202ECG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV32N101J202ECG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV32N101J202ECG
Шаг
1
Емкость
100pF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820217
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
2kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV32N101J202ECG — описание продукта

FV32N101J202ECG — высоковольтный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC). Номинальная ёмкость 100 pF, допуск ±5% (J), номинальное напряжение 2 kV, диэлектрик C0G (NP0), корпус 1210 (примерно 3.2 × 2.5 mm). Модель отличается температурной стабильностью, низкими диэлектрическими потерями и высоким номинальным напряжением; она предназначена для промышленных схем и измерительных приборов, требующих надёжной изоляции и стабильной ёмкости.

Основные характеристики

Температурный коэффициент C0G (NP0) близок к 0 ppm/°C; типичный порядок величины — ±30 ppm/°C. Ёмкость мало меняется с температурой. Низкие диэлектрические потери и низкий тангенс угла диэлектрических потерь (tan δ) обеспечивают высокую стабильность.

Типичные области применения: высоковольтные цепи смещения, модули высоковольтного питания и делители напряжения; прецизионные измерительные приборы, входные каскады осциллографов, временные базы и высокоточные фильтры; медицинская визуализация, рентгеновские установки и высоковольтное испытательное оборудование; промышленные контроллеры и генераторы импульсов.

Корпус и монтаж

Корпус 1210 (примерно 3.2 × 2.5 mm) занимает большую площадь платы и подходит для компоновки с увеличенными зазорами. Рекомендуется обеспечить достаточную площадь контактных площадок и надёжные паяные соединения, избегая чрезмерной нагрузки на края компонента.

При проектировании высоковольтной платы следует соблюдать требования безопасности, предусматривать достаточные пути утечки и зазоры и учитывать загрязнение и влажность. Для мощных импульсов следует оценить допустимую импульсную нагрузку и срок службы; при необходимости можно распределить нагрузку между несколькими компонентами.

Пайку оплавлением следует выполнять по рекомендованному профилю, избегая резких перепадов температуры. При длительном хранении в открытой упаковке перед пайкой может потребоваться просушка согласно уровню чувствительности к влаге (MSL). Следует ограничивать изгиб платы и механические напряжения.

Для контроля качества рекомендуются испытания электрической прочности (HiPot), измерение сопротивления изоляции и визуальный осмотр. Для ответственных применений можно также провести испытания температурными циклами и вибрацией.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.