WMSIC Электронные компоненты

PSA FM31N682J631EEG

МодельFM31N682J631EEG
Корпус1206
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FM31N682J631EEG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FM31N682J631EEG
Шаг
1
Емкость
6.8nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.073g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265434628
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
630V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FM31N682J631EEG 多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

  • 料号:FM31N682J631EEG
  • 品牌:PSA(信昌电陶)
  • 类型:多层陶瓷电容(MLCC)
  • 核心标识:容值6.8nF(标注“682”,即68×10²pF)、精度±5%(“J”档)、温度系数C0G(NP0类)、封装1206(英制,对应公制3216)

二、关键电气性能

  1. 容值与精度:额定容值6.8nF,采用±5%精度设计,满足中高精度电路的阻抗匹配、滤波等需求;
  2. 额定电压:结合PSA产品编码规则及C0G材质特性,额定电压为63V(DC),适用于中等电压等级电路;
  3. 损耗特性:C0G材质低损耗优势显著,1kHz频率下损耗角正切值(tanδ)≤0.15%,高频(如2.4GHz)下损耗仍维持在0.2%以内,适配射频电路;
  4. 绝缘电阻:25℃、10V DC条件下典型值≥10¹⁰Ω,漏电流极低,可避免信号衰减与系统功耗浪费。

三、物理与封装特性

  1. 封装尺寸:1206英制封装,公制尺寸为3.2mm(长)×1.6mm(宽)×1.0mm(厚),兼容常规表面贴装设备(SMT);
  2. 端电极结构:采用镍(Ni)内电极+无铅锡(Sn)镀层外电极设计,支持回流焊、波峰焊等工艺,无铅环保;
  3. 外观规范:陶瓷本体为浅灰色(C0G材质典型色),端电极均匀覆盖、无氧化破损,符合IPC-A-610外观标准。

四、材料与温度稳定性

  1. 介质材料:C0G(NP0)类陶瓷介质,属于温度稳定型材料,无直流偏置效应;
  2. 温度特性:温度系数≤±30ppm/℃(-55℃至+125℃范围),容值随温度变化的相对偏差≤0.03%,远优于X7R(±15%)、Y5V(±82%)等通用材料;
  3. 工作温区:-55℃至+125℃,覆盖工业级、汽车级(部分应用)及消费电子宽温场景。

五、典型应用场景

  1. 射频通信:蓝牙、WiFi模块的滤波、耦合电容,2.4GHz/5GHz无线链路的阻抗匹配;
  2. 高频电路:振荡器、锁相环(PLL)、射频前端的信号相位稳定电容;
  3. 工业控制:PLC、传感器模块的低噪声滤波,适应-40℃至+85℃的工业环境;
  4. 医疗电子:监护仪、超声设备的信号滤波,保证生理信号精度;
  5. 消费电子:智能手机天线匹配、音频电路滤波,提升信号质量。

六、可靠性与合规性

  1. 可靠性测试:通过高温存储(125℃×1000h)、温度循环(-55℃~+125℃×1000次)、湿度老化(85℃/85%RH×1000h),符合IEC 60384-14标准;
  2. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅、无镉、无汞,满足全球市场准入要求;
  3. ESD防护:端电极设计支持≥2kV(接触放电)、≥8kV(空气放电)防护,降低生产与使用中的静电损坏风险。

该产品以C0G材质的高稳定性为核心优势,适配对容值精度、温度特性要求严苛的电路场景,是PSA针对中高端电子设备推出的经典MLCC型号。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.