WMSIC Электронные компоненты

PSA FV32X221K202EEG

МодельFV32X221K202EEG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV32X221K202EEG
Тип
1210
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Бренд
PSA
Модель
FV32X221K202EEG
Шаг
1
Емкость
220pF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.094g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209692727
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
2kV
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV32X221K202EEG — высоковольтный многослойный керамический конденсатор (MLCC)

FV32X221K202EEG — высоковольтный MLCC с диэлектриком X7R в корпусе 1210. Рабочий температурный диапазон: -55℃…+125℃. Предназначен для фильтрации, связи и накопления энергии в цепях среднего и высокого напряжения. Поддерживает автоматический поверхностный монтаж. Заявлено соответствие RoHS 2.0 и REACH.

Основные параметры

Емкость: 220pF (код 221)
Допуск: ±10% (код K)
Номинальное напряжение: 2kV DC (код 202); для применения в цепях AC требуется снижение номинала
Диэлектрик: X7R; изменение емкости в пределах ±15% при -55℃…+125℃
Корпус: 1210 (дюймовый), метрический размер 3225; длина 3.2mm±0.2mm, ширина 2.5mm±0.2mm, типичная толщина 1.6mm
Сопротивление изоляции при 25℃: ≥10⁹Ω при испытательном напряжении 10V
Тангенс угла потерь при 1kHz: ≤2.5%; типичное значение при комнатной температуре ≤1.5%

Материалы и конструкция

Диэлектрик X7R на основе титаната бария. Внутренние электроды выполнены из Ni, внешние имеют трехслойную структуру «никель-олово»; в некоторых партиях используется промежуточный слой серебра. Поддерживаются пайка оплавлением и волновая пайка.

Корпус 1210 изготовлен методом автоматизированного формирования слоев, резки и спекания.

Типичные области применения

Цепи постоянного и низкочастотного переменного напряжения среднего и высокого уровня:

Импульсные источники питания: высоковольтная фильтрация на первичной стороне, например на выходе цепи PFC, и связь с трансформатором. Номинал 2kV рассчитан на высокое напряжение после выпрямления входного напряжения AC 110V/220V.

Драйверы LED: фильтрация EMI на стороне высокого напряжения; емкость 220pF предназначена для подавления высокочастотных помех в диапазоне 30kHz~10MHz.

Медицинское оборудование: накопление энергии и фильтрация в высоковольтных терапевтических приборах и источниках питания.

Промышленная автоматизация: высоковольтные управляющие цепи PLC и сервоприводов; типичный диапазон температур промышленной среды -40℃…+85℃.

Источники питания базовых станций связи: фильтрация в системах распределения высокого напряжения DC; заявленное ограничение пульсаций питания — до 1%.

Надежность и применение

Рекомендуемое рабочее напряжение DC: ≤1.6kV (снижение номинала на 80%). Для цепей AC требуется снижение номинала по пиковому напряжению; пиковое напряжение AC 220V составляет около 311V.

В диапазоне -55℃…+125℃ изменение емкости диэлектрика X7R составляет ≤±15%. Тангенс угла потерь при 1kHz — ≤2.5%. Заявлены MTBF ≥10⁶ часов и согласованность партий в пределах ±5%. Для части серий указаны сертификации ISO 9001 и IATF 16949.

Рекомендации по применению

Снижение номинала по напряжению: рабочее напряжение не должно превышать 80% номинального для DC или 50% для пикового напряжения AC.
Температура: диэлектрик X7R рассчитан на температуру до 125℃. При рабочей температуре ≥100℃ рекомендуется предусмотреть дополнительный запас емкости 10%.
Пайка: пиковая температура пайки оплавлением ≤260℃ при длительности ≤10 секунд; температура волновой пайки ≤250℃ при длительности ≤5 секунд.
Защита от ESD: чувствительность MLCC ≤2kV; при производстве, хранении и испытаниях следует применять антистатические рабочие места и ионизаторы.
Влияние напряжения смещения: при смещении 2kV емкость X7R снижается примерно на 20%; требуемую емкость следует рассчитывать с учетом фактического напряжения смещения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.